[实用新型]一种PPTC表面贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于PPTC表面贴装技术领域，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构。

背景技术

现有的PPTC表面贴装结构如图1所示，包括高分子热敏电阻PPTC芯片11，PPTC芯片1的上下端面的两侧分别压合一层上导电膜5和下导电膜2，上导电膜5和下导电膜2的端面分别贴合有上绝缘层6和下绝缘层3，左电极4和右电极7呈U形，且分别扣合在PPTC表面贴装结构的左右两端。由于PPTC主要应用于电池或USB端口等的过流保护，为了增加PPTC的导电率降低其阻值，一般会在PPTC芯片内添加金属粉末，由于现有的PPTC表面贴装结构在使用时，其侧面外露于空气中，使得金属粉末与外界空气接触，金属粉末易受潮或氧化，影响到PPTC的使用效果以及使用寿命。

发明内容

本实用新型为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构，该PPTC表面贴装结构可有效避免PPTC内的金属粉末与空气接触，延长PPTC的使用寿命，且使用效果好。

本实用新型采用的技术方案为：

一种PPTC表面贴装结构，包括添加有金属粉末的PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，所述PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；所述上导电膜设有上蚀刻槽，蚀刻槽将上导电膜分为左上导电膜和右上导电膜，所述下导电膜也设有下蚀刻槽，下蚀刻槽将下导电膜分为左下导电膜和右下导电膜；所述绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侧，所述绝缘包裹层的左侧设有绝缘左通孔，绝缘包裹层的右侧设有绝缘右通孔，所述左电极设有左连接部，左连接部插入绝缘左通孔并与左上导电膜或左下导电膜连接，所述右电极设有右连接部，右连接部插入绝缘右通孔并与右上导电膜或右下导电膜连接。

进一步地，左上导电膜设有与绝缘左通孔相通的左上导通孔，左连接部穿过绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接。

进一步地，右下导电膜设有与绝缘右通孔相通的右下导通孔，右连接部穿过绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。

进一步地，所述绝缘左通孔为两个，所述左电极设有两个左连接部，所述左上导电膜设有与其中一个绝缘左通孔相通的左上导通孔；所述左下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的左下导通孔，一个左连接部穿过所述其中一个绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接，另一个左连接部穿过另外一个绝缘左通孔并插入左下导通孔并与左下导通孔的侧面连接。

进一步地，所述绝缘右通孔为两个，所述右电极设有两个右连接部，所述右上导电膜设有与其中一个绝缘右通孔相通的右上导通孔；所述右下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的右下导通孔，一个右连接部穿过所述其中一个绝缘右通孔并插入右上导通孔并与右上导通孔的侧面连接，另一个右连接部穿过另外一个绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。

本实用新型取得的有益效果为：本实用新型采用在PPTC芯片外包裹一层绝缘包裹层，使得PPTC与空气隔绝，从而避免添加的金属粉末与空气接触，防止金属粉末变质，延长使用寿命，保证使用性能。

附图说明

图1为现有技术的PPTC表面贴装结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为图3的CC方向剖视示意图。

图5为PPTC芯片与上导电膜、下导电膜配合的结构示意图。

附图标记为：

1——PPTC芯片                 2——下导电膜

3——下绝缘层                  4——左电极

5——上导电膜                  6——上绝缘层

7——右电极                    8——绝缘包裹层

9——左连接部                  10——右连接部

21——右下导电膜               22——左下导电膜

23——下蚀刻槽                 51——右上导电膜

52——左上导电膜               53——上蚀刻槽

54——左上导通孔               55——右上导通孔。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式对本发明做进一步地说明。

实施例：参见图2至图5。