[实用新型]适用于氢炉焊接的底盘夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种辅助焊接夹具，具体涉及一种适用于氢炉焊接的底盘夹具。 

背景技术

行波管、磁控管、速调管等为微波真空电子器件，都是利用电场、磁场来控制电子束在其内部运动，达到信号放大、振荡等目的。其中电子束在器件内部产生、加速、运行和收集，所需要的环境为真空状态下，对器件制造所需材料和封接质量提出了很高的要求。其中材料需要为真空性能材料，材料相互间的封接为真空气密性焊接，一般气密性焊接包括钎焊、高频焊、氩弧焊等方式。其中应用最广、使用最多的是钎焊。 

钎焊是将待焊接的多个材料焊缝位置附近放置熔点低的焊料，加热到一定的温度，待焊接的材料没发生形状变化但熔点低的焊料已经熔化，流淌到待焊接的焊缝位置进行填充，冷却后就完成气密性焊接。钎焊一般在氢炉、真空炉内进行，在真空炉内由于气体压力小焊料流淌性差，除非材料本身特性不能放在氢炉内，故真空钎焊采用的很少。氢炉内钎焊主要由于氢气的存在，焊料熔化时各处压力相同，毛细作用时液态的焊料流淌到焊缝中，填满焊缝，完成气密性封接。 

实际在氢炉中焊接时，需要将组装好的待焊接件放置在氢炉内部，同时需要将待焊接件底部放置一些物体，将其架高底部架空，使焊缝下部和炉内通气，这样焊料流淌性好，焊接的质量高，组件合格率高。但是架高时采用多个夹具放置在焊接件底部，容易造成不稳，导致焊接失败。如果底部不架空，焊接件底部没有气体，会导致焊料流淌性差，焊缝易难完全填充，焊接件的气密性得不到保证。同时焊接件在装配后由于没进行焊接，焊接件相互之间没有固定，在放置、移动时采用手动操作，易导致装配的位置变化，影响焊接的质量。 

实用新型内容

针对焊接件在氢炉中钎焊时由于操作和放置在氢炉中时，会影响焊接件的焊接质量，焊接合格率低等问题，本实用新型提供一种便于焊接前的放置、移动等操作，同时解决焊接件在氢炉内焊接时底部通气问题的辅助夹具。 

本实用新型采用如下的技术方案： 

适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，包括：底盘和设置在上述底盘顶面上方的提手，上述底盘设有贯穿其顶面、底面的第一类通孔和第二类通孔，上述底盘的顶面周向形成有凸出于底盘顶面用于将待焊接件限制在其正面内部的顶面台阶，上述底盘的底面周向形成有凸出于底盘底面的用于将上述底盘底面架高的底面台阶，上述底盘的底面设有用于固定上述提手及联通上述底面台阶内部的两个对称设置的缺口槽。

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述第一类通孔和第二类通孔均为圆柱孔，上述第一类通孔的孔径大于上述第二类通孔的孔径。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述第一类通孔数目为1，设置于上述底盘的中心处。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述第二类通孔数目为大于等于2的整数，它们均匀的分布在以上述第一类通孔为中心的一个以上的同心圆上。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述第一类通孔的直径为上述底盘顶面底面之间厚度的4至5倍；上述第二类通孔的直径为上述底盘顶面底面之间厚度的0.7至1.2倍。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述第二类通孔的中心距离上述第一类通孔的中心的距离为上述第二类通孔直径的1.5倍或1.5N倍，N大于等于2。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述顶面台阶和底面台阶截面形状均为矩形，它们凸出顶面或底面的高度为2至3毫米，它们平行于横截面的方向上的尺寸为3至5毫米。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述缺口槽在上述底面台阶形成缺口，并且槽深大于上述底面台阶凸出底面的高度；上述缺口的宽度为上述第一类通孔直径的0.5至0.7倍，上述槽深为3至5毫米。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述底盘为圆盘，上述顶面台阶和底面台阶为环形台阶或环形台阶的一部分。 

前述的适用于氢炉焊接的底盘夹具，其特征在于，上述提手成倒U字形，在其两端形成有外螺纹，上述底盘在上述缺口槽处还设有用于供上述提手两端通过的第三类通孔，在上述缺口槽中设有用于锁紧上述提手两端的锁紧螺母。 

本实用新型的优点： 

1.   在放置和移动时使用时简单、操作方便；

2.   在氢炉中进行焊接时焊接组件的焊料流淌充分，焊接气密性合格率高。

附图说明

图1为本实用新型的一个优选实施例的结构示意图。 

图2为图1所示实施例中底盘截面示意图。 

图3为图1所示实施例中底盘俯视示意图。