[实用新型]正温度系数热敏电阻启动器有效

专利信息
申请号: 201220677127.3 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN202997979U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 陈建;汪昌银;钟劲松 申请(专利权)人: 森萨塔科技麻省公司
主分类号: H02P1/02 分类号: H02P1/02;H02P1/42
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 钱亚卓
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 温度 系数 热敏电阻 启动器
【权利要求书】:

1.一种正温度系数热敏电阻启动器,包括第一端子(1)和第二端子(2),在所述第一端子(1)和所述第二端子(2)之间具有启动回路和控制回路,所述启动回路包含启动热敏电阻(3),所述控制回路包含控制热敏电阻(4),所述控制热敏电阻(4)的电阻值远大于所述启动热敏电阻(3)的电阻值,

其特征在于,

所述启动回路还包括温度敏感元件(5),当所述温度敏感元件(5)的温度低于预设驱动温度时,所述温度敏感元件(5)在所述启动回路中接通;当所述温度敏感元件(5)的温度在预设驱动温度以上时,所述温度敏感元件(5)在所述启动回路中断开。

2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述启动回路与所述控制回路并联。

3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述温度敏感元件(5)与所述控制热敏电阻(4)并联,所述启动热敏电阻(3)包含在所述启动回路和所述控制回路的公共回路中。

4.根据权利要求2所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于;所述控制热敏电阻的第一电极(41)和第二电极(42)分别与第一端子(1)和第二端子(2)电连接;所述启动热敏电阻的第一电极(31)与第一端子(1)电连接,所述温度敏感元件(5)的两端分别与所述启动热敏电阻的第二电极(32)和所述第二端子(2)电连接。

5.根据权利要求3所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述控制热敏电阻的第二电极(42)与第二端子(2)电连接,所述控制热敏电阻的第一电极(41)与所述启动热敏电阻的第二电极(32)电连接,所述启动热敏电阻的第一电极(31)与第一端子(1)电连接,所述温度敏感元件(5)的两端分别与所述启动热敏电阻的第二电极(32)和所述第二端子(2)电连接。

6.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述温度敏感元件(5)具有固定端(51)和可动端(52),所述温度敏感元件的固定端(51)与第二端子(2)电连接,当所述温度敏感元件(5)的温度低于预设驱动温度时,所述温度敏感元件(5)的可动端(52)与所述启动热敏电阻(3)的第二电极(32)电连接;当所述温度敏感元件(5)被加热到预设驱动温度以上时,所述温度敏感元件(5)的可动端(52)跳开,以使所述可动端(52)与所述启动热敏电阻(3)的第二电极(32)断开电连接。

7.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述温度敏感元件(5)具有两个可动端,当所述温度敏感元件(5)的温度低于预设驱动温度时,所述温度敏感元件(5)的两个可动端分别与第二端子(2)和所述启动热敏电阻(3)的第二电极(32)电连接;当所述温度敏感元件(5)被加热到预设驱动温度以上时,所述温度敏感元件(5)的两个可动端跳开,以使所述两个可动端分别与第二端子(2)和所述启动热敏电阻(3)的第二电极(32)断开电连接。

8.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,所述启动热敏电阻(3)在25℃下的电阻值为3.9~68Ω,稳态功率为3W以下。

9.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述控制热敏电阻(4)在25℃下的电阻值为1000~1500Ω,稳态功率为0.32W以下。

10.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述温度敏感元件(5)是双金属片。

11.根据权利要求10所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述双金属片是蠕变型双金属片。

12.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述预设驱动温度为55±5℃。

13.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述启动器还包括分别与启动热敏电阻(3)的第二电极(32)和温度敏感元件(5)的可动端(52)接触的导电基片(8)。

14.根据权利要求4或5所述的正温度系数热敏电阻启动器,其特征在于,所述启动器还包括分别与启动热敏电阻(3)的第一电极(31)和第一端子(1)接触的弹性支撑件(9)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森萨塔科技麻省公司,未经森萨塔科技麻省公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220677127.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top