[实用新型]非粘土烧结多壁多孔砖有效
申请号: | 201220677050.X | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN203145287U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 陈顺潮 | 申请(专利权)人: | 嵊州市轻质建材厂 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 张允姿 |
地址: | 312400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘土 烧结 多孔 | ||
一、 技术领域
本实用新型属于空心砖领域,尤其与一种非粘土烧结多壁多孔砖有关。
二、技术背景
空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,加高建筑层数,降低造价。
目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的,其存在抗震能力差的缺点,在空心砖毛坯风干时,毛坯容易开裂,表层易脱落,特别是,砖体表面呈规格装的方形,砌墙时,两相邻砖块之间放置混泥土粘结,但是相邻砖体之间就会存在间隙或孔洞,造成热量流失,保温效果不佳。
三、实用新型内容
本实用新型的目的就是要克服上述缺陷,提供一种风干时能延缓开裂,表层不易脱落,抗震能力强,保温隔热效果好的非粘土烧结多壁多孔砖。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:非粘土烧结多壁多孔砖,包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,该砖体由非粘土制作而成,其特征在于:所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列,所述的砖体一侧设置凸起,另一侧设置与凸起相配合的凹槽,当砌墙时,两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽。
作为对上述方案的进一步完善和补充,本实用新型还包括以下技术方案:
所述的凸起为凸齿状,与之对应的凹槽也为凹齿状。
所述的砖体的凸起数量为两个,所述的凹槽数量也为两个。
所述的孔洞自左向右一次为两个、一个有序排列。
本实用新型有以下优点:1、风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率;2、可有效消除两相邻砖体之间的间隙,保温隔热效果更好;3、抗压能力强。
四、附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图中:1、砖体;2、孔洞,3、凸起;4、凹槽。
五、 具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括呈长方体的砖体1,砖体1中间设置有数排孔洞2,该砖体1由非粘土制作而成,孔洞2为长方形,数排孔洞2呈交叉排列,所述的砖体1一侧设置凸起3,另一侧设置与凸起3相配合的凹槽4,当砌墙时,两相邻的砖块的凸起3嵌入凹槽4,凸起3为凸齿状,与之对应的凹槽4也为凹齿状,砖体的凸起3数量为两个,所述的凹槽4数量也为两个,所述的孔洞2自左向右一次为两个、一个有序排列。
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