[实用新型]一种用于连接器的高低频混装密封结构有效
| 申请号： | 201220676867.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202977867U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 龙鉴君;刘洋 | 申请（专利权）人： | 四川华丰企业集团有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/523;H01R13/405 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接器 低频 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。
2.根据权利要求1所述的用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：还包括环形密封圈，所述环形密封圈设置于花键外壳上。
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