[实用新型]超声波热量表有效
| 申请号： | 201220675099.1 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN202916027U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张慧娟;黄深喜;冯喜军;蒋灿;谢阿林;蒋罗庚;宁顺刚;欧阳丽莎;邱云松 | 申请（专利权）人： | 湖南威铭能源科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K17/12 | 分类号： | G01K17/12;G01F1/66 |
| 代理公司： | 长沙永星专利商标事务所 43001 | 代理人： | 周咏;米中业 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 量表 | ||
【权利要求书】：
1.一种超声波热量表，包括单片机、LCD显示模块、电源模块、超声波收发模块、温度测量模块、输入输出模块、键盘输入模块、串口通讯模块，其特征在于，还包括计时模块和数据存储模块，单片机控制计时模块产生时钟脉冲，计时模块通过SPI端口与单片机通信，同时给超声波收发模块和温度测量模块提供时钟脉冲信号，并接收超声波收发模块和温度测量模块的测量数据，同时将这些数据传至单片机，数据存储模块用于将数据分类且分芯片存储。
2.根据权利要求1所述的超声波热量表，其特征在于，所述数据存储模块包括重要数据存储芯片(U18)、备份存储芯片(U19)和校表数据存储芯片(U3)，重要数据存储芯片(U18)用于储存热量表参数、热量存储的重要历史数据、表计事件状态数据，备份存储芯片(U19)用于备份热量参数及热量计量数据和掉电数据，校表数据存储芯片(U3)用于存储表计流量、温度标定参数和热量计量修正数据。
3.根据权利要求1所述的超声波热量表，其特征在于，所述单片机采用美国TI公司的十六位超低功耗单片机芯片，其型号为MSP430F4793。
4.根据权利要求1所述的超声波热量表，其特征在于，所述计时模块采用德国ACAM公司的专用数字时间转换芯片，其型号为TDC_GP21。
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