[实用新型]波峰焊托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种波峰焊托盘（flow pallet），具体地，涉及一种具有高耐热性及良好的切削加工性、同时能够减少波峰焊托盘的部件的数目和制造工序数以降低制造成本的波峰焊托盘。

背景技术

在印刷配线板的制造过程中，安装部件焊接在基板的表面和背面。在基板的表面上还安装插入部件，插入部件的引线通过贯通孔到达基板的背面。通常，到达背面的引线的焊接通过波峰焊接来进行。此时，为了在遮住基板背面的安装部件的状态下支撑并输送基板而使用波峰焊托盘。

波峰焊托盘包括由矩形的板状部件构成的基板设置部、以及用于防止翘曲和焊雾（はんだ被り）的设于基板设置部的周边的增强部件，其中，基板设置部上设有与基板的设计（波峰焊接部）对应的开口部。通常，通过将含有玻璃纤维增强树脂的层叠板切削成规定的尺寸制造基板设置部，并使用螺钉等部件将增强部件安装在基板设置部的周边。

波峰焊托盘由于在焊接工序中使用，所以需要具有高耐热性，要求即使在高温环境下所产生的翘曲也极其小。为了形成与基板的设计对应的开口部，还要求波峰焊托盘容易被切削加工。目前，在印刷配线板的制造费用中，波峰焊托盘所需的费用占有相对较大的比例。如果在不损害耐热性和切削加工性的前提下，能够减少波峰焊托盘的部件的数目和制造工序数，则波峰焊托盘的成本将变得较低。这也有助于印刷配线板的制造费用的削减。

发明内容

实用新型所要解决的课题

本实用新型的目的是提供一种具有高耐热性及良好的切削加工性、同时能够减少波峰焊托盘的部件的数目和制造工序数以降低制造成本的波峰焊托盘的波峰焊托盘。

解决课题的手段

（1）、一种波峰焊托盘，其特征在于，包括：基板设置部以及围绕在所述基板设置部的周边的增强部件，所述基板设置部及所述增强部件一体形成。

（2）、根据上述（1）所述的波峰焊托盘，其特征在于，所述基板设置部及所述增强部件由含玻璃纤维的酚醛树脂一体形成。

（3）、根据上述（1）或（2）所述的波峰焊托盘，其特征在于，还包括从所述增强部件的沿托盘输送方向的侧面分别延伸出的输送部，所述输送部与所述基板设置部及所述增强部件一体形成。

（4）、根据上述（1）至（3）中任一项所述的波峰焊托盘，其特征在于，所述波峰焊托盘在俯视观察中为矩形，当设所述波峰焊托盘的长度为L1，宽度为W1，厚度为D1时，L1为100mm～500mm，W1为100mm～400mm，D1为11mm～22mm；所述增强部件的壁厚为5mm～10mm。

（5）、根据上述（1）至（4）所述的波峰焊托盘，其特征在于，所述基板设置部的用于设置基板的一侧的第一表面和所述增强部件的内侧面围成随着朝向所述第一表面开口逐渐缩小的凹部。

（6）、根据上述（5）所述的波峰焊托盘，其特征在于，所述凹部的上缘围成长度为L2、宽度为W2的矩形，所述凹部的底面是长度L3满足比所述L2小1mm～2mm且宽度W3满足比所述W2小1mm～2mm的矩形。

（7）、根据上述（3）所述的波峰焊托盘，其特征在于，当设所述输送部的上表面距所述波峰焊托盘的上表面为D3、距所述波峰焊托盘的下表面为D2时，D2为6mm、8mm、10mm或12mm，D3为5mm～10mm。

（8）、根据上述（1）至（3）中任一项所述的波峰焊托盘，其特征在于，还包括形成在所述增强部件的与所述托盘输送方向正交的方向上的一侧面上的定位部，所述定位部与所述基板设置部及所述增强部件一体形成，所述定位部的宽度W4为20mm～100mm。

（9）、根据上述（1）至（3）中任一项所述的波峰焊托盘，其特征在于，在所述基板设置部上设有与所述基板的设计对应的开口部。

（10）、根据上述（1）至（3）中任一项所述的波峰焊托盘，其特征在于，所述波峰焊托盘在外表面包括导电性的涂层。

实用新型的技术效果

根据本实用新型，能够减少波峰焊托盘的部件的数目和制造工序数，从而降低波峰焊托盘的制造成本，而不会损害波峰焊托盘的耐热性及切削加工性。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的波峰焊托盘的主体的立体图。

图2是一实施方式所涉及的波峰焊托盘的主体的俯视图。

图3是从图1中A方向看的侧视图。

图4是从图1中B方向看的侧视图。

图5的（a）以及图5的（b）是用于说明托盘样品的尺寸的图。

图6是说明托盘样品的翘曲测量位置的图。

图7是说明托盘样品的表面电阻值的测量位置的图。

具体实施方式