[实用新型]一种实验室用硅片切割简易装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，特别是涉及一种实验室用硅片切割简易装置。

背景技术

硅片是实验室常用的半导体材料，直接购买的硅片尺寸一般很大，不能直接使用。实验室一般采用手工切割的方法将尺寸较大的硅片分割成小块，即使用玻璃刀、钢尺等辅助工具，先在硅片背面划一条线，然后用力在划痕处按压使硅片断裂。手工切割方法难以对切割力进行控制，切割力过小达不到切割效果，切割力过大则会将硅片压碎，且硅片切割起始位置和结束位置容易受到集中应力而产生破坏。因此这种方法对操作人员技术要求高，且成功率低，浪费较严重，难以得到边缘规整、尺寸精准的硅片。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种实验室用硅片切割简易装置，该装置结构简单、操作方便、切割质量高，不仅降低了对操作人员技术经验的要求，而且避免了对硅片的浪费。

本实用新型为了解决上述技术问题所采取的技术方案是：一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板、侧板、夹具、玻璃刀头、刀柄、标尺、游标、销轴、弹簧、紧固螺栓、手柄、顶杆、螺钉、导向槽和插槽，所述底板顶面四周分别设有夹具和插槽，所述插槽位于夹具的外侧；所述插槽内活动连接有两块相互平行的侧板，两侧板之间由螺钉固定连接有顶杆；所述标尺的两端与两侧板上的导向槽滑动配合连接；所述游标与手柄为一体，活动安装在标尺上，并通过紧固螺栓固定；所述弹簧穿过销轴安装在游标与刀柄之间，在切割过程中弹簧发生扭转变形，使玻璃刀头在硅片表面作用一定大小的切割力；所述玻璃刀头与刀柄螺纹连接。

本实用新型的有益效果是：该一种实验室用硅片切割简易装置在切割过程中切割力大小均匀，不会出现硅片划痕过浅或者压碎的现象，切割边缘规整，尺寸精确，可达到毫米级，提高了切割质量；本装置结构简单、操作便捷，可以实现连续多次切割，提高了切割效率。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是一种实验室用硅片切割简易装置的主视图；。

图2是一种实验室用硅片切割简易装置的左视图；。

图3是一种实验室用硅片切割简易装置的俯视图。

图中，1.底板，2.侧板，3.夹具，4.硅片，5.玻璃刀头，6.刀柄，7.标尺，8.游标，9.销轴，10.弹簧，11.紧固螺栓，12.手柄，13.顶杆，14.螺钉，15.导向槽，16.插槽。

具体实施方式

在附图中，该一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板1、侧板2、夹具3、玻璃刀头5、刀柄6、标尺7、游标8、销轴9、弹簧10、紧固螺栓11、手柄12、顶杆13、螺钉14、导向槽15和插槽16，所述底板1顶面四周分别设有夹具3和插槽16，所述插槽16位于夹具3的外侧；所述插槽 16内活动连接有两块相互平行的侧板2，两侧板2之间由螺钉14固定连接有顶杆13，用于防止侧板2的倾斜；所述标尺7的两端与两侧板2上的导向槽15滑动配合连接；所述游标8与手柄12为一体，活动安装在标尺7上，并通过紧固螺栓11固定；所述弹簧10穿过销轴9安装在游标8与刀柄6之间，在切割过程中弹簧10发生扭转变形，使玻璃刀头5在硅片4表面作用一定大小的切割力，更换不同刚度的弹簧可以得到不同大小的切割力；所述玻璃刀头5与刀柄6螺纹连接，更换刀头时非常方便。

切割硅片4时可以通过转换侧板2的连接方向来改变切割的方向。

利用本实用新型切割硅片4时的步骤如下：将该装置组装好，标尺7移动到导向槽15一端；用夹具3将硅片4固定在底板1上，调节游标8到指定位置，拧紧紧固螺栓11；拉动手柄12使标尺7沿导向槽15移动，直到玻璃刀头5到达切割结束位置；将玻璃刀头5抬离硅片4表面，同时将标尺7复位，按照切割尺寸调节游标8位置，进行下一次切割。