[实用新型]一种终端散热装置有效

专利信息
申请号: 201220669214.4 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN203040086U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 麻杨锋 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 田卫平
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种终端的散热装置,其特征在于,包括:风道(6)和定向导热条(5); 

所述风道(6)穿过CPU(2),所述CPU(2)与后壳之间设有散热片; 

所述定向导热条(5)的一端与所述散热片连接,所述定向导热条(5)的另外一端与散热器件相连接。 

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述散热片的尺寸大于或等于所述CPU(2)的尺寸。 

3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述风道(6)与所述外壳的连接处设有散热孔。 

4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述风道(6)为所述风道(6)设置在终端电池(1)的外围。 

5.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述风道(6)为一型,所述风道(6)设置在终端电池(1)的一侧或两侧。 

6.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述散热器件设置在所述风道(6)内。 

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述散热器件包括天线(3)、音腔(4)和耳机中的一个或多个。 

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