[实用新型]硅块切割固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光伏技术领域，具体而言，涉及一种硅块切割固定结构。

背景技术

光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的技术。晶体硅块是制作光伏太阳能电池的主要材料。硅块切割是电子工业主要原材料硅块（晶圆）生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅块的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。

硅块切割的常用方法：

硅块加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、破方、外径滚磨、倒角、研磨、粘接、切片、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅块的加工提出了更高的要求：一方面为了降低制造成本，硅块趋向大直径化；另一方面要求硅块有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。但由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证；厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等。

硅块切片作为硅块加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅块生产的全局。目前，硅块切片较多采用自由磨粒的多丝切割（固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具切割）。多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅块切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅块。和传统的内圆切割相比，多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低、硅块表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。

如图1所示，现有技术首先通过AB硅胶将玻璃板3’粘在设备的托盘1’上，然后使用硅胶将硅块5’粘接到玻璃板3’上，通过一段时间的固化，粘接达到一定的强度之后，即可将硅块5’放入设备，通过工作台将托盘1’夹紧，这样，硅块5’得到固定。这种固定方式下的硅块5’在切割过程中，由于硅块5’的底端有大面积的硅胶残留，当钢线切割刀底端时，会有硅胶与硅块5’产生移位扭动，造成硅块5’在底端出现崩边的风险，同时，由于现行的玻璃板3’的尺寸与硅块5’的等宽，需要消耗大量的硅胶，不仅增加了了硅胶和玻璃板3’的消耗，还会给切割后清除托盘硅胶带来麻烦，降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种硅块切割固定结构，有效地减少了硅片崩边、碎片的几率。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种硅块切割固定结构，包括：支撑部；多个粘结条，粘结条相互隔离地设置在支撑部的上表面上；硅块，通过粘结条固定在支撑部上。

进一步地，上述粘结条等间距地设置在支撑部上。

进一步地，上述支撑部包括相互隔离并与粘结条一一对应的支撑条，粘结条设置在支撑条上。

进一步地，上述粘结条沿硅块的纵向延伸。

进一步地，上述支撑部的沿纵向延伸的外边缘位于硅块5的沿纵向延伸的外边缘的内侧一段距离处。

进一步地，上述一段距离在0.2~2mm之间。

进一步地，上述支撑部的靠近硅块的纵向边缘具有倒角。

进一步地，上述硅块切割固定结构还包括：托盘，支撑部设置在托盘上；硅胶层，硅胶层设置在支撑部与托盘之间将支撑部固定在托盘上。

应用本实用新型的技术方案，利用面积小于硅块的底面积的多个粘结条将硅块固定在支撑部上，有效地减少了粘结条所用硅胶的面积以及硅块底端出现崩边的几率，并且减小了切割后清除硅片上的粘结条工作量，提高了工作效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据现有技术的硅块切割固定结构的主视图；

图2示出了根据本实用新型的一种优选的实施例的硅块切割固定结构的主视图；以及

图3示出图2所示的硅块切割固定结构的立体结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图2和图3所示，在本实用新型的一种典型的实施例中，提供了一种硅块切割固定结构，包括支撑部3、多个粘结条4和硅块5；粘结条4相互隔离地设置在支撑部3的上表面上；硅块5通过粘结条4固定在支撑部3上。