[实用新型]下硬上松散地层一钻到底施工装置有效

专利信息
申请号: 201220666450.0 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN203007934U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 王宗勇;刘广钧;雷军;陈俊;安刘生 申请(专利权)人: 中铁十二局集团有限公司;中铁十二局集团第二工程有限公司
主分类号: E02D5/38 分类号: E02D5/38;E21B3/00;E02D5/66
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人: 王瑞玲
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 下硬上 松散 地层 到底 施工 装置
【权利要求书】:

1.一种下硬上松散地层一钻到底施工装置,其特征是包括位于钻孔桩一侧、并且含有旋挖钻筒(1)的旋挖机(2)以及位于上部松散地层孔(3)内的长护筒(4),旋挖钻筒伸入下部硬岩孔(5)内,旋挖钻筒下端焊接齿状钻头(6),旋挖钻筒上部一侧设有扩孔器。

2.根据权利要求1所述的下硬上松散地层一钻到底施工装置,其特征是长护筒(4)上端两侧外部分别焊接箍筋(7),并开设吊装孔(8)。

3.根据权利要求1或2所述的下硬上松散地层一钻到底施工装置,其特征是长护筒(4)长度与上部松散地层深度一致。

4.根据权利要求1或2所述的下硬上松散地层一钻到底施工装置,其特征是扩孔器结构包含固定在旋挖钻筒(1)上的安装板(9),安装板上开设方形安装孔(10),安装孔内贯穿设置与其相互配合的L型插销(11),L型插销上间隔开设定位螺孔(12),安装板上连接有与定位螺孔相互配合的定位螺杆(13)。

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