[实用新型]TSOP存储装置

说明书

本实用新型涉及存储技术领域，尤其涉及一种TSOP存储装置。

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。

如图1所示，现有的TSOP存储装置封装形式一般为TSOP48，即48个引脚，外形尺寸为12×20×1.2mm。图2示出了现有TSOP存储装置的内部结构示意图，在塑封件4’内部，通过wire bonding技术，将晶圆3’电路引出端与引线框架1’通过金线2’电路连接，从而做成存储装置，引线框架1’伸出塑封件4’形成外部引脚。参阅图3，晶圆3’上电路引出端与引线框架1’一一对应连接，相应于晶圆3’上电路引出端的功能，引线框架1’外露的引脚具有不同的定义。由于各品牌的存储晶圆的电路引出端设计不同，封装出的TSOP存储装置引脚定义不同。如果固定引脚定义，采用不同的晶圆进行封装时，若晶圆的电路引出端顺序与引线框架的引脚顺序不一致，两者之间连接的金线必然会出现交叉，例如参阅图4，引线框架1’从上而下的顺序为A、B、C、D、E、F、G、H，而晶圆3’上电路引出端的顺序从上而下分别为B1、C1、F1、G1、H1、A1、D1、E1，相同字母代表具有相同属性，此时一一对应连接则发生金线交叉的问题，而金线交叉是不允许出现的。

综上所述，现有的TSOP存储装置中，不同类型晶圆封装的存储装置具有不同的引脚定义，甚至有部分型号的存储晶圆不能直接做成引线框架类别的封装器件，需做成其它高成本类别的封装器件，从而引发终端使用非常繁琐，需要对不同的品牌与型号器件做对应PCB电路设计，通用性能差，拉长产品开发周期。

本实用新型主要解决现有的TSOP存储装置通用性差的问题，将器件外围引脚定义固定化，避免因使用不用型号的存储装置而需要不断的改变PCB电路设计，从而缩短产品开发周期，降低开发成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种TSOP存储装置，包括塑封件以及封装于所述塑封件内的引线框架和晶圆，所述晶圆上设有电路引出端，所述引线框架外露于所述塑封件形成外部引脚，还包括一转接电路板，所述转接电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端电连接，所述第二焊盘与所述引线框架电连接使所述引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。

其中，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端通过金线连接，所述第二焊盘与所述引线框架通过金线连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过转接电路板内部走线电连接而使所述外部引脚和与其引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。

其中，所述转接电路板、所述晶圆及所述引线框架层叠设置。

其中，所述转接电路板与所述晶圆粘贴固定。

其中，所述转接电路板与所述晶圆粘贴固定。

其中，所述晶圆贴装在所述引线框架上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，将晶圆上的电路引出端连接至转接电路板上，再将转接电路板上的相应接点连接至引线框架上对应的引脚，转接电路板承接一个桥梁作用。这种模式下，可固定引线框架的引脚位置，不需要去匹配晶圆的电路引出端位置，从而可实现存储装置引脚定义固定化与引线框架电路设计固定化。本实用新型通过采用转接电路板进行电路转接，解决了因使用不同的存储晶圆所引发的通用性问题，使得不必因使用不同的存储晶圆而要重新设计PCB电路，增强通用性，缩短了产品生产周期，降低开发成本。

图1是现有技术的TSOP存储装置的封装结构形式；

图2是现有技术的TSOP存储装置的内部结构示意图；

图3是现有技术的TSOP存储装置中引线框架与晶圆连接的示意图；

图4是现有技术采用图3中引线框架配合另一种晶圆时的连接示意图；

图5是本实用新型的TSOP存储装置实施例的结构示意图；

图6是本实用新型的TSOP存储装置实施例的电路连接结构图。

标号说明：

标号说明：

1’、引线框架；2’、金线；3’、晶圆；4’、塑封件；

1、引线框架；11、外部引脚；2、金线；3、晶圆；31、电路引出端；4、塑封件；5、转接电路板；51、第一焊盘；52、第二焊盘。

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。