[实用新型]键合管的疏通工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及键合工具领域，具体讲是一种键合管的疏通工具。

背景技术

键合是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合管是一种键合工具，它设有一个进口大出口小的锥形孔。而锥形孔的出口端内径小，使用过程中非常容易堵塞。传统的疏通堵塞的方式，是利用被超声振动装置震动的钨丝将其捅开，但由于锥形孔出口端内径太小，一般只有几十微米，故实际操作困难，而且，超声振动装置成本也高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种成本低、使用方便的键合管的疏通工具。  

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的键合管的疏通工具，它包括一个橡胶软管，橡胶软管的后端设有一个球形充气囊，橡胶软管的前端经密封装置密封套合在键合管的入口端。  

采用以上结构后，本实用新型键合管的疏通工具与现有技术相比，具有以下优点： 

当键合管的出口端被堵塞后，将橡胶软管的前端与键合管的入口端密封套合，然后按压球形冲气囊，就能利用气压将键合管出口端的堵塞冲开，该疏通工具结构简单、成本低廉，而且操作简单，疏通堵塞的过程方便。

作为改进，密封装置是指套合在橡胶软管外的圆弧形卡箍，圆弧形卡箍的两端设有两块带通孔的连接板，两连接板经螺钉紧固，这样，该密封装置结构简单，装配方便。

作为再改进，密封装置是指两个套合在橡胶软管外的半圆弧卡箍，两半圆弧卡箍闭合成整圆，每个半圆弧卡箍的两端均设有带通孔的连接板，每个半圆弧卡箍的连接板与另一个半圆弧卡箍对应的连接板螺接，这样，该密封装置结构也简单，装配也比较方便。

作为还改进，它还包括一个底板，底板上设有供键合管前端的锥头插入的竖孔，底板底部设有与竖孔连通的收容腔，这样，能将阻塞物收容在底板的收容腔内，使得环境整洁。

附图说明

图1是本实用新型的键合管的疏通工具的一种实施例的局部剖视结构示意图。

图2是图1的A-A线的截面图。

图3是本实用新型的键合管的疏通工具的另一种实施例的局部剖视结构示意图。

图4是图3的B-B线的截面图。

图中所示   1、橡胶软管，2、球形充气囊，3、键合管，3.1、锥头，4、圆弧形卡箍，5、连接板，6、半圆弧卡箍，7、底板，8、竖孔，9、收容腔。   

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型键合管的疏通工具的一种实施例，它包括一个橡胶软管1和底板7。橡胶软管1的后端设有一个球形充气囊2。橡胶软管1的前端经密封装置密封套合在键合管3的入口端，密封装置是指套合在橡胶软管1外的圆弧形卡箍4，圆弧形卡箍4的两端设有两块带通孔的连接板5，两连接板5经螺钉紧固。底板7上设有供键合管3前端的锥头3.1插入的竖孔8，底板7底部设有与竖孔8连通的收容腔9。

如图3、图4所示，本实用新型键合管的疏通工具的另一种实施例，它与上一个实施例的区别在于：密封装置是指两个套合在橡胶软管1外的半圆弧卡箍6，两半圆弧卡箍6闭合成整圆，每个半圆弧卡箍6的两端均设有带通孔的连接板5，每个半圆弧卡箍6的连接板5与另一个半圆弧卡箍6对应的连接板5螺接。