[实用新型]一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构有效
| 申请号： | 201220658243.0 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN202977382U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张长华;钱宝龙 | 申请（专利权）人： | 兴化市华宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 沈志海 |
| 地址： | 225714 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 晶体管 粘片机 吸嘴防 氧化 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构，其特征在于：包括机体（1）、胶木吸嘴（2）和防氧化气体罐（3），所述胶木吸嘴（2）位于所述机体（1）设置的操作台（4）的上方且固定在所述机体（1）上，通气管（5）一端与所述防氧化气罐（3）连接，另一端穿过设置在所述操作台（4）一侧的固定框（6）且朝向所述胶木吸嘴（2）。
2.根据权利要求1所述的一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构，其特征在于：所述固定框（6）上设置支撑架（7），所述支撑架（7）上设置固定环（8），所述通气管（5）穿过所述固定环（8）。
3.根据权利要求2所述的一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构，其特征在于：所述支撑架（7）的底部转动固定在所述固定框（6）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
