[实用新型]一种用于邦定设备中调整压贴位置的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半自动邦定设备中可实现便利调机的ACF（异方向性导电膜）压贴位置的调整装置。 

背景技术

中小尺寸LCD（液晶显示器）产品普遍采用ACF热压焊接技术，该技术是运用ACF，通过预压将芯片IC或柔性线路板FPC在LCD玻璃基板上。要想使IC或FPC与玻璃基板之间的线路很好的连通，ACF的贴附位置非常重要，需要准确把握最佳压贴位置。而当前的定位方式是目视或显微镜检查，通过重复试做样品，不断手工调节滑台位置，完成定位。由于没有专门调节装置，都是靠人工感觉调机，很难找出最佳压贴位置，因此效率较低，邦定品质易出现问题。 

实用新型内容 

本实用新型目的是提供一种把ACF压贴到LCD玻璃基板上时，可找出最佳压贴位置的调整装置，此装置也可适用与FPC（柔性电路板）压贴位置的调整上。 

为达到以上目的，本实用新型是采取如下技术方案予以实现的： 

一种用于邦定设备中调整压贴位置的装置，其特征在于，包括一矩形底板，底板上开有T形槽，T形槽的横槽与矩形底板左右两侧面贯通，槽中设置活动块；T形槽的竖槽一端与横槽贯通，另一端与矩形底板的后侧面贯通，槽中设置可前后移动的往复块。 

上述方案中，所述的往复块上设置可精确调整往复块前后移动距离的千分尺。 

本实用新型通过简单机构，找出ACF最佳压贴位置，实现便利调机。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

图中：1、底板；2、活动块；3、往复块；4、千分尺；5、底板后侧面； 6、活动块后侧面；7、往复块后侧面。 

具体实施方式

如图1所示，一种用于邦定设备中调整压贴位置的装置，包括一矩形底板1，底板上开有T形槽，T形槽的横槽与矩形底板左右两侧面贯通，槽中设置活动块2；T形槽的竖槽一端与横槽贯通，另一端与底板后侧面5贯通，槽中设置可前后移动的往复块3，往复块上设置可精确调整其前后移动距离的千分尺4。 

该装置的具体工作原理如下： 

a、邦定设备压头压下；把本装置放在设备平台上，靠进去，底板后侧面5与压头侧面刚好全面接触；开真空，把底板1吸住； 

b、邦定设备压头升起；根据产品设计数据，将往复块3通过千分尺4向后推进一定尺寸。 

c、取出活动块2，将活动块后侧面6刚好与往复块后侧面7接触，固定活动块。 

d、关闭真空，取走底板1和往复块3，把产品放在设备工作平台上，产品最前端与活动块后侧面6刚好接触。 

e、打开真空，吸住产品，取走活动块2；此时产品位置就是最佳压贴位置。 

最后通过前定位或后定位，把产品位置固定下来，调机完成。