[实用新型]一种假处理器散热器装置有效
| 申请号: | 201220656589.7 | 申请日: | 2012-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN202931735U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | 李文方;尹宏伟 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 处理器 散热器 装置 | ||
1.一种假处理器散热器装置,是一个外型模拟处理器的模具,应用于多路处理器印制电路板不满配处理器时的处理器固定座上,其特征在于,该装置的结构包括:一个长方体凹槽,所述长方体凹槽的左右侧面和顶面均闭合,矩形凹槽的前后侧面设置有若干个通风孔,凹槽前后水平位置设置有延伸底座,所述延伸底座上设置有固定螺丝,所述矩形凹槽中能设置若干个矩形加强板。
2.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置,其特征在于,所述固定螺丝的设置位置同标准散热器的一致。
3.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置,其特征在于,所述通风孔是沿风道方向模拟真散热器通风率而开设的。
4.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置,其特征在于,所述加强板在凹槽中呈横向或纵向十字交叉排列。
5.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置,其特征在于,所述横向加强板上设置有与凹槽前后侧面通风孔相对应的通风孔。
6. 根据权利要求1所述的假处理器散热器装置,其特征在于,所述假处理器散热器装置采用防静电材料。
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