[实用新型]一种具有多CPU核的单SIM卡有效

专利信息
申请号: 201220656034.2 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN203084760U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 李晖;朱旭东;刘梦溪;吕萌 申请(专利权)人: 上海海基业高科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06Q20/10;H04L9/32
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人: 刘华
地址: 200030 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 cpu sim
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域,具体涉及移动终端增加附加功能的一种具有多CPU核的SIM卡。 

背景技术

移动通信的普及使得移动终端已经成为使用最普遍的便携式计算平台。基于手机的多种应用已经能够实现,尤其希望在手机中实现一定的扩展功能。一种常用的方法是基于SIM卡接口,即在SIM卡和手机的SIM卡接口之间接一个扩展模块,该模块可以对原有手机与SIM卡的通信实现透明转发,以不影响原有SIM卡功能,同时还可以通过STK增加许多新的功能。 

常见的插拔方法是采用一种柔性PCB,PCB一面为SIM卡形式用于手机SIM插座的接口连接,另一面是触点,用于和SIM卡连接。柔性PCB上贴有集成电路,该集成电路分别由连接电路与柔性PCB两面的SIM卡接口和触点相连接。 

这种方式的存在一是柔性PCB和SIM卡的接触不够可靠,二是在SIM卡上钻孔操作不便,客户接受较差,三是柔性PCB容易被折断等缺陷。 

另一种方法是采用智能型SIM卡套,该卡套由我公司于2010年12月14日申请的实用新型,专利号为“201020658605.7”,该卡套的一个面凹槽内嵌入经剪裁的SIM卡,SIM卡通过电路与一连接管脚连接,卡套的一侧面设有与普通SIM卡连接管脚相同的另一连接管脚,与手机SIM卡插座连接;另一侧面开有一个放置经剪裁的SIM卡的凹槽,凹槽内设有与剪裁的SIM卡一连接管脚相连接的电路触点。卡套内嵌入封装集成电路模块,该模块分别与卡套凹槽内的电路触点和另一连接管脚通过电路连接。 

这种方式的弊端在于,实现密码运算等附加功能的程序被固化在集成电路模块中,SIM卡在与手机进行通讯时,该模块总是被访问到,存在影响指令的响应时间的缺陷。 

发明内容

本实用新型的的在于提供一种结构简单,成本低,连接可靠,SIM卡不易折断,可简化响应动作,节省时间的一种具有多CPU核的单SIM卡。 

为了克服现有技术的不足,本实用新型的技术方案是这样解决的: 

一种具有多CPU核的单SIM卡,该单SIM卡由可集成芯片、CPU核组成,其特征在于所述可集成芯片内嵌入封装一CPU核、另一CPU核;所述一CPU核作为主CPU,一端通过7816接口与移动终端进行连接,一CPU核另一端通过专有通道与另一CPU核串行连接,所述专有通道包括MPI接口、PROFIBUS DP接口,任选其一。

一种具有多CPU核的单SIM卡,该单SIM卡由7816接口控制器、可集成芯片、CPU核组成,其特征在于所述可集成芯片内嵌入封装7816接口控制器、一CPU核、另一CPU核;所述的7816接口控制器一端通过7816接口与移动终端连接,7816接口控制器另一端与一CPU核及另一CPU核分别通过一7816接口及另一7816接口并行连接。 

所述的一种具有多CPU核的单SIM卡,其特征在于所述集成芯片内串联或并联连接至少两个CPU核。 

本实用新型与现有技术相比,具有结构简单,成本低,连接可靠,SIM卡不易折断,可简化响应动作的特点,多CPU核的集成更可靠,在操作上较PCB方案更为简便,同时,密码运算等附加功能交付给另一个CPU核进行操作,与集成电路模块固化方案相比 ,避免了集成电路模块总是被访问而影响响应速度的缺陷。广泛用于移动终端。 

附图说明

图1为本实用新型CPU核为串行结构时SIM卡内部的逻辑框图; 

图2为本实用新型CPU核为并行结构时SIM卡内部的逻辑框图 

图3是具有多CPU核(串接)的单SIM卡在网银系统中的应用流程图; 

图4是具有多CPU核(并接)的单SIM卡在网银系统中的应用流程图。 

具体实施方式

以下结合附图和实施例对发明内容作进一步详述: 

参照图1所示,一种具有多CPU核的单SIM卡,该单SIM卡由可集成芯片、CPU核组成,其特征在于所述可集成芯片10内嵌入封装一CPU核20-1、另一CPU核20-2;所述一CPU核20-1作为主CPU,一端通过7816接口11与移动终端进行连接,一CPU核20-1另一端通过专有通道12与另一CPU核20-2串行连接,所述专有通道12包括MPI接口、PROFIBUS DP接口,任选其一。

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