[实用新型]一种散热片有效
申请号: | 201220652258.6 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN203206641U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 崔光永;小川伊彦 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;崔巍 |
地址: | 日本国京都府京都市下京区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热片 | ||
1.一种散热片,包括散热片主体,所述散热片主体的一面上设置有发热元件;并且,所述散热片主体固定于电路板上,以使得所述散热片主体直立于电路板上;其特征在于
所述散热片主体的上端被弯折以形成上弯折部;并且
所述上弯折部形成有至少一个上散热槽;其中
在所述散热片主体的延伸方向上,所述发热元件中的一个发热元件设置于所述至少一个上散热槽的宽幅范围以内。
2.一种散热片,包括散热片主体,所述散热片主体的一面上设置有发热元件;并且,所述散热片主体固定于电路板上,以使得所述散热片主体直立于电路板上;其特征在于
所述散热片主体的上端被弯折以形成上弯折部;并且
所述上弯折部形成有至少一个上散热槽;其中
在所述散热片主体的延伸方向上,所述发热元件中的两个或两个以上发热元件设置于所述至少一个上散热槽的宽幅范围以内。
3.如权利要求2所述的散热片,其特征在于,在所述散热片主体的延伸方向上,所述发热元件全部设置于所述至少一个上散热槽的宽幅范围以内。
4.如权利要求1至3中任一项所述的散热片,其特征在于,所述至少一个上散热槽沿着与所述散热片主体的延伸方向平行的方向依次排列于所述上弯折部的弯折位置。
5.如权利要求1至3中任一项所述的散热片,其特征在于,所述至少一个上散热槽为一个上散热槽,所述一个上散热槽形成于所述上弯折部的弯折位置。
6.如权利要求1至3中任一项所述的散热片,其特征在于,所述散热片主体通过支脚固定于所述电路板上,并且所述散热片主体的下端与所述电路板之间形成下散热间隙。
7.如权利要求4所述的散热片,其特征在于,所述散热片主体通过支脚固定于所述电路板上,并且所述散热片主体的下端与所述电路板之间形成下散热间隙。
8.如权利要求5所述的散热片,其特征在于,所述散热片主体通过支脚固定于所述电路板上,并且所述散热片主体的下端与所述电路板之间形成下散热间隙。
9.如权利要求6所述的散热片,其特征在于,所述支脚下端被弯折形成下弯折部,所述下弯折部平行于所述电路板,并且所述下弯折部形成有固定孔。
10.如权利要求7所述的散热片,其特征在于,所述支脚下端被弯折形成下弯折部,所述下弯折部平行于所述电路板,并且所述下弯折部形成有固定孔。
11.如权利要求8所述的散热片,其特征在于,所述支脚下端被弯折形成下弯折部,所述下弯折部平行于所述电路板,并且所述下弯折部形成有固定孔。
12.如权利要求9所述的散热片,其特征在于,所述下弯折部的弯折位置形成有下弯折槽。
13.如权利要求10或11所述的散热片,其特征在于,所述下弯折部的弯折位置形成有下弯折槽。
14.如权利要求1至3中任一项所述的散热片,其特征在于,所述散热片还包括延伸部,所述延伸部从所述散热片主体沿着所述散热片主体的延伸方向延伸,并且所述延伸部固定于电路板上,以使得所述延伸部直立于电路板上。
15.如权利要求4所述的散热片,其特征在于,所述散热片还包括延伸部,所述延伸部从所述散热片主体沿着所述散热片主体的延伸方向延伸,并且所述延伸部固定于电路板上,以使得所述延伸部直立于电路板上。
16.如权利要求5所述的散热片,其特征在于,所述散热片还包括延伸部,所述延伸部从所述散热片主体沿着所述散热片主体的延伸方向延伸,并且所述延伸部固定于电路板上,以使得所述延伸部直立于电路板上。
17.如权利要求6所述的散热片,其特征在于,所述散热片还包括延伸部,所述延伸部从所述散热片主体沿着所述散热片主体的延伸方向延伸,并且所述延伸部固定于电路板上,以使得所述延伸部直立于电路板上。
18.如权利要求7所述的散热片,其特征在于,所述散热片还包括延伸部,所述延伸部从所述散热片主体沿着所述散热片主体的延伸方向延伸,并且所述延伸部固定于电路板上,以使得所述延伸部直立于电路板上。
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