[实用新型]一种光模块有效
申请号: | 201220646036.3 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN203072303U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 胡丹;赵敬平;饶一峰 | 申请(专利权)人: | 瑞斯康达科技发展股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05F3/02;G02B6/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 | ||
1.一种光模块,包括线路板,与所述线路板之间构成光路和/或电路连接的两个模块接口,其特征在于,所述光模块还包括:屏蔽罩,所述屏蔽罩固定在所述线路板上方,与所述线路板形成前端面开口的壳体,且与线路板的线路地形成电通路。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述线路板上设置有若干个与线路板的线路地形成电连接的焊接孔,所述屏蔽罩的下沿相应位置处设置有若干个下突起,所述屏蔽罩固定在所述线路板上方,且与线路板的线路地形成电通路进一步地为:将所述若干个下突起分别焊接固定到所述焊接孔。
3.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽罩表面设置有散热孔。
4.如权利要求1-3中任何一个所述的光模块,其特征在于,所述模块接口进一步包括:连接接口和底托,所述连接接口为预先选定的标准封装形式的外引接头,并且其一端与外部进行光和/或电信号交互,另一端直接固定到底托上,所述底托面积大于所述连接接头的外缘面积,并且其上设置有与所述连接接口外缘大小相同的通孔。
5.如权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述底托为方形外缘。
6.如权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述标准封装形式为:1×9ST。
7.如权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括:搭接簧片,所述搭接簧片为一端开口的长方体,作为底面的搭接面与所述底托接触,且其上设置有允许所述连接接口通过的通孔,所述搭接簧片的侧面顶端与外置面板紧靠压接。
8.如权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述搭接簧片的侧面为齿状结构。
9.如权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述齿状结构顶端为外折结构。
10.如权利要求9所述的光模块,其特征在于,所述外折结构的折角小于90度。
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