[实用新型]一种线路板电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种线路板电镀装置，特别是一种可提高线路板电镀均匀性的电镀装置。

背景技术

电镀是PCB板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的PCB板则做阴极，镀层金属的阳离子在PCB板表面被还原形成镀层。目前PCB板电镀时，需要保证镀层厚度的均匀性，而目前PCB电镀生产时，由于电镀的阳极与阴极存在尺寸大小不一致的问题，因此待镀PCB板较短的一端会被还原形成堆积镀层，导致该部分镀层厚度比其他部分厚，使待镀PCB板镀层的均匀性较差。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种线路板电镀装置，以提高目前线路板电镀的均匀性，避免出现部分镀层厚度形成堆积的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种线路板电镀装置，包括电镀缸(1)，所述电镀缸(1)中设置有阳极(2)和阴极浮架(3)，所述阳极(2)和阴极浮架(3)之间设置有一屏蔽门(5)，该屏蔽门(5)下侧为固定板(502)，上侧为门框(501)，所述门框(501)内设置有滑槽(503)，所述固定板(502)内设置有一活动板(504)，该活动板(504)与门框(501)之间形成有门空腔(505)，且活动板(504)两侧对应位于滑槽(503)中，并可沿滑槽(503)上下移动。

优选地，所述阴极浮架(3)上设置有待电镀的PCB板(4)，该PCB板(4)与屏蔽门(5)平行，且PCB板(4)在屏蔽门(5)上的投影位于对应门空腔(505)中。

优选地，所述阴极浮架(3)与固定板(502)上端处于同一水平面上。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的线路板电镀装置，通过在电镀缸中阳极与阴极浮架之间设置屏蔽门，并按照待电镀PCB板的尺寸调整屏蔽门，使阳极产生的阳离子能够刚好通过门空腔到达待电镀PCB，而多余的部分则通过屏蔽门中的固定板和活动板进行屏蔽。本实用新型避免了待电镀PCB板的板面镀层厚度不一致的问题，提高了PCB板电镀的均匀性。

附图说明

图1为本实用新型线路板电镀装置的结构示意图。

图2为本实用新型线路板电镀装置屏蔽门的结构示意图。

图中标识说明：电镀缸1、阳极2、阴极浮架3、PCB板4、屏蔽门5、门框501、固定板502、滑槽503、活动板504、门空腔505。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2所示，图1为本实用新型线路板电镀装置的结构示意图；图2为本实用新型线路板电镀装置屏蔽门的结构示意图。本实用新型提供的是一种线路板电镀装置，主要用于提高目前线路板电镀的均匀性，避免出现部分镀层厚度形成堆积的问题。

其中该电镀装置包括有电镀缸1，所述电镀缸1中设置有阳极2和阴极浮架3，所述阳极2在电镀时，可对应产生阳离子，进入电镀液，而阴极浮架3上则固定有待电镀的PCB板4，电镀液中的阳离子对应到达PCB板4处，在其表面形成镀层。

在阳极2和阴极浮架3之间设置有一个屏蔽门5，该屏蔽门5的下侧为固定板502，上侧为门框501，所述门框501内设置有滑槽503，所述固定板502内设置有一个活动板504，该活动板504与门框501之间形成门空腔505，电镀液中的阳离子可对应穿过上述门空腔505到达阴极浮架3。

其中活动板504的左右两侧对应位于滑槽503中，通过控制可实现其沿滑槽503上下移动，以达到控制门空腔505大小的目的。

本实用新型在阴极浮架3上固定待电镀的PCB板4，该PCB板4、屏蔽门5以及阳极2三者处于平行状态，且PCB板4在屏蔽门5上的投影位于对应门空腔505中。

在对PCB板4进行电镀处理时，需要根据PCB板4的大小尺寸对应控制活动板504上下移动，以调整门空腔505的大小，务必使PCB板4的投影位于门空腔505的内部，其他区域则通过活动板504及固定板502遮挡屏蔽，以防止阳离子在PCB板4的边缘区域形成堆积。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。