[实用新型]PCB超薄板丝印绿油定位装置有效

专利信息
申请号: 201220645010.7 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN202952637U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 陈阳昭 申请(专利权)人: 深圳市迈瑞特电路科技有限公司
主分类号: B41F15/16 分类号: B41F15/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 薄板 丝印 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种PCB超薄板丝印绿油定位装置。

背景技术

厚度在0.2um以下PCB超薄板,在进行丝印绿油时,由于线路板太薄,很容易出现PCB板粘贴到丝印网上或粘贴到工作台面上的情况,从而导致无法将线路板取下,极大影响了工作效率。

实用新型内容

为此,本实用新型的目的在于提供一种PCB超薄板丝印绿油定位装置,以解决目前PCB超薄板在进行丝印绿油时,因板子太薄而出现粘网以及工作效率低下的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种PCB超薄板丝印绿油定位装置,包括丝印台(1)和压板(2),所述丝印台(1)的工作台面(101)上设置有一“米”字型粘接层(3),该“米”字型粘接层(3)上粘接有超薄PCB板(6)。

优选地,所述“米”字型粘接层(3)的中心设置有一圆孔(301)。

优选地,所述压板(2)上设置有一与“米”字型粘接层(3)位置对应的丝印网版(5)。

优选地,所述丝印台(1)与压板(2)之间通过转轴(4)活动连接。

本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型提供的PCB超薄板丝印绿油定位装置,利用设置在工作台面上的“米”字型粘接层,将超薄PCB板粘接紧,其利用粘接层的形状,可将超薄PCB板的中心及四周多个重要受力位置粘紧,有效避免了粘网的问题;同时取板时,由于“米”字型粘接层外侧形成有缝隙,可以便于受力,因此也方便了取板。由此可知,本实用新型既解决了丝印后超薄板粘网的问题,又解决了丝印后取板难的问题,极大提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型PCB超薄板丝印绿油定位装置的结构示意图。

图2为本实用新型PCB超薄板丝印绿油定位装置的工作状态示意图。

图中标识说明:丝印台1、工作台面101、压板2、“米”字型粘接层3、圆孔301、转轴4、丝印网版5、超薄PCB板6。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2所示,图1为本实用新型PCB超薄板丝印绿油定位装置的结构示意图;图2为本实用新型PCB超薄板丝印绿油定位装置的工作状态示意图。本实用新型提供了一种PCB超薄板丝印绿油定位装置,其主要用于解决目前PCB超薄板在进行丝印绿油时,因板子太薄而出现粘网以及工作效率低下的问题。

其中本实用新型包括有丝印台1和压板2,所述丝印台1与压板2之间通过转轴4活动连接,丝印台1的工作台面101上设置有一个“米”字型粘接层3,该“米”字型粘接层为3M665多功能双面胶,且所述“米”字型粘接层3的正中心设置有一个直径为15um的圆孔301。

其中“米”字型粘接层3上对应粘接有一个超薄PCB板6,其大小与“米”字型粘接层3对应,且其底部与“米”字型粘接层3粘接在一起。

另外,在压板2上设置有一个与“米”字型粘接层3位置对应的丝印网版5;当压板2绕转轴4转动下压时,丝印网版5对应压在超薄PCB板6上,利用刮刀在丝印网版5进行来回刮动,对超薄PCB板6进行丝印。

本实用新型在丝印时,需要调节绿油,按液态感光阻焊油墨KSM-S6188KG22调好油墨,30分钟后即可进行丝印操作;丝印时丝印网版5到超薄PCB板6的高度最为重要,本实施例中要求丝印网版5到超薄PCB板6的高度为8um为最佳;如果太高,则丝印时会使超薄PCB板6出现欠油的问题;而如果太低,则又会出现粘网的问题。

由于本实用新型利用“米”字型粘接层3将超薄PCB板粘接紧,其利用粘接层的特殊形状,可将超薄PCB板的中心及四周多个重要受力位置粘紧,而由于中心处设置有一个圆孔,又可以避免将粘死,在后续取板时,能够利用该圆孔透气以及“米”字型粘接层外侧形成的缝隙可将板轻易取下。

综上所述,本实用新型避免了超薄PCB板粘网的问题,又解决了丝印后取板难的问题,极大提高了工作效率;传统丝印工艺,每天只能丝印200-300块超薄板;而本实用新型每天可丝印1000多块超薄板,其具有经济效益可观,工作效率高的优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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