[实用新型]过电流保护元件有效

专利信息
申请号: 201220642494.X 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN202930147U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 曾郡腾;王绍裘 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/13
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电流 保护 元件
【权利要求书】:

1.一种过电流保护元件,其特征在于,具有相对的上表面、下表面及四个侧表面,所述四个侧表面连接该上表面和该下表面,且相邻的所述侧表面构成四个转角,该过电流保护元件包括:

一PTC材料层,具有第一表面和第二表面,该第二表面位于该第一表面相对侧;

一第一导电层,物理接触该PTC材料层的第一表面;

一第二导电层,物理接触该PTC材料层的第二表面;

一第一电极层,包含一对形成于该上表面及该下表面的第一金属箔,该第一电极层电气连接该第一导电层,且和该第二导电层电气隔离;

一第二电极层,包含一对形成于该上表面及该下表面的第二金属箔,该第二电极层电气连接第二导电层,且和第一导电层电气隔离;以及

四个导电通孔,形成于所述四个转角处,其中两个所述导电通孔连接该对第一金属箔及该第一导电层,另两个所述导电通孔连接该对第二金属箔及该第二导电层,所述四个导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于7%~20%。

2.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,其还包含:

一第一绝缘层,形成于该第一导电层表面;以及

一第二绝缘层,形成于该第二导电层表面;

其中形成于该上表面的该第一金属箔及该第二金属箔形成于该第一绝缘层表面,形成于该下表面的该第一金属箔及该第二金属箔形成于第二绝缘层表面。

3.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该形状因数面积小于等于1.161mm2

4.根据权利要求3的过电流保护元件,其特征在于,每一个所述导电通孔的面积在0.025~0.042mm2的范围内。

5.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该形状因数面积小于等于0.516mm2

6.根据权利要求5的过电流保护元件,其特征在于,每一个所述导电通孔的面积在0.009~0.02mm2的范围内。

7.根据权利要求5的过电流保护元件,其特征在于,所述四个导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于7%~16%。

8.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,所述四个侧表面包含第一侧表面及第二侧表面,该第二侧表面位于该第一侧表面的相对侧;该第一导电层延伸至该第一侧表面,且与该第二侧表面间有第一缺口;该第二导电层延伸至该第二侧表面,且与该第一侧表面有第二缺口。

9.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,其还包含:

一第一防焊层,形成于位于该上表面的第一金属箔和第二金属箔之间的该第一绝缘层表面;以及

一第二防焊层,形成于位于该下表面的第一金属箔和第二金属箔之间的该第二绝缘层表面。

10.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该过电流保护元件为长方体结构。

11.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该导电通孔为1/4圆孔。

12.根据权利要求1的过电流保护元件,其特征在于,该导电通孔于较短的侧边中占有的宽度比例介于42%~65%。

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