[实用新型]塑封引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装载体，尤其是一种塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为芯片的载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。如图1所示，通常的芯片封装中的引线框架包括框架底板、内引线、外引线。在芯片塑封的时候。需要先在芯片表面覆盖一层胶，起到保护作用，防止塑封时候环氧树脂对芯片产生影响。普通引线框架在采用滴胶工艺时，所用的胶量要严格控制，胶少了起不到保护作用，胶多了会大量溢到框架防水槽的外面，对后面的注塑工艺造成影响，使得框架与和环氧树脂之间存在分层，导致产品在工作过程中的热量不能很好的散发出去，最终导致器件因温度过高而失效。

发明内容

本实用新型的目的是补充现有技术中存在的不足，提供一种塑封引线框架，在原有的引线框架上增设金属立体护围，塑封过程中可以很好地将胶液限制在金属立体护围内，并能够在芯片表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片。本实用新型采用的技术方案是：

一种塑封引线框架，包括框架底板、内引线、外引线，还包括设置在框架底板上的金属立体护围；所述金属立体护围面向外引线的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽设置。

本实用新型的优点：

1.在塑封过程中可以很好地将胶液限制在金属立体护围内。

2.能够在芯片表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片。

附图说明

图1为现有技术中的塑封芯片结构图。

图2为本实用新型的塑封引线框架立体图。

图3为本实用新型的未塑封前的引线框架侧视图。

图4为本实用新型的封装完成后的塑封引线框架侧视图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图２、图3、图4所示：

一种塑封引线框架，也称为浅腔体引线框架，包括框架底板2、内引线6、外引线3，还包括设置在框架底板2上的金属立体护围1；所述金属立体护围1面向外引线3的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽5设置。

引线框架作为芯片7的载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。通常的芯片封装中的引线框架包括框架底板2、内引线6、外引线3。塑封是用传递成型法将环氧树脂4挤压入模腔并将其中的芯片7包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件的封装过程。在芯片7塑封的时候。需要先在芯片7表面覆盖一层胶，起到保护作用，防止塑封时候环氧树脂4对芯片7产生影响。普通引线框架在采用滴胶工艺时，由于没有金属立体护围1，所用的胶量要严格控制，胶少了起不到保护作用，胶多了会大量溢到框架防水槽5的外面，，对后面的注塑工艺造成影响，使得框架与和环氧树脂4之间存在分层，导致产品在工作过程中的热量不能很好的散发出去，最终导致器件因温度过高而失效。

本实用新型的设置在框架底板2上的金属立体护围1，贴近防水槽5，围绕防水槽5设置，三条边具有一定的高度，这样一来，采用滴胶工艺时，可以适量的多覆盖一些胶液，胶液刚刚漫过防水槽5即被金属立体护围1挡住，可以很好地将胶液限制在金属立体护围内。并能够在芯片7表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片7。