[实用新型]一种声表面波器件的封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声表面波器件的封装外壳，属于声表面波器件的封装技术。

背景技术

声表面波器件封装是保护器件不受环境影响而长期可靠工作的重要手段，它直接影响着器件性能和生成成本，并对系统的小型化起关键作用。现有的声表面波器件的封装外壳为了避免金属颗粒的存在一般采用塑料外壳，其虽然解决了金属颗粒存在的问题，但其仅适用于低频声器件的封装，对于高频下的器件会产生电气泄露的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种声表面波器件的封装外壳，以解决现有的声表面波器件的塑料封装外壳在高频下器件会产生电气泄露的问题，为此本实用新型采用如下的技术方案：

一种声表面波器件的封装外壳，包括底座和上盖，还包括底座内壁涂敷有一层粘胶。

本实用新型实施方式提供的声表面波器件的封装外壳成本低，适用于高、低频声器件的封装，避免了因金属颗粒物的飞溅造成的器件短路。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述的一种声表面波器件的封装外壳的结构示意图；

图2是本实用新型所述的一种声表面波器件的封装外壳在涂胶的过程中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施方式提供的一种声表面波器件的封装外壳，如图1所示，包括底座1和上盖2以及底座1的内壁涂敷有一层粘胶3。

其中，所述粘胶3以均匀的厚度涂敷在所述底座1的内壁上。。

具体地，粘胶3是通过点胶机涂胶在底座1的内壁后，采用低温热烘的方式，例如30度烘烤30分钟的方式，该方法保证了粘胶与底座强力粘附以及粘胶的黏度最大。具体涂胶的过程是将两个挡板4如图2所示的放在上盖2上，然后通过点胶机在上盖2上进行喷胶，使得如图1所示，粘胶3透过上盖以均匀的厚度涂敷在所述底座1的内壁上。

本实用新型实施方式提供的技术方案通过在外壳的底座内壁涂敷粘胶，适用于高、低频声器件的封装，避免因金属颗粒物的飞溅造成器件的短路。并且通过点胶机涂胶后低温热烘的方式，可以保证粘胶与底座强力粘附以及粘胶的黏度最大，同时该工艺操作简单，成本低，效果明显，适用于在各种金属类外壳的底座内壁涂敷粘胶。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。