[实用新型]封装基板构造有效
| 申请号： | 201220638297.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202940236U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;王德峻 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
1.一种封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造包含：
一介电层，具有一第一表面及第二表面；
一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及
至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。
2.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造还包含：
一阻焊层，设置在所述介电层的第一表面上，并裸露出部分所述电路层的外表面以作为至少一连接垫。
3.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述电路层的外表面低于所述介电层的第一表面，所述电路层的外表面呈水平状。
4.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述导电柱为铜柱。
5.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造还包含：
至少一芯片，设置在所述介电层的第一表面，具有至少一金属线或金属球与所述电路层电性连接。
6.如权利要求2所述的封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造还包含：
至少一芯片，设置在所述阻焊层上，具有至少一金属线或金属球与所述电路层的连接垫电性连接。
7.一种封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造包含：
一介电层，具有一第一表面及第二表面；
一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；
至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接；
一增层介电层，设置于所述介电层的第二表面；
一增层电路层，位于所述增层介电层内，并电性连接所述导电柱；以及
至少一增层导电柱，设置于所述增层介电层内，且与所述增层电路层电性连接。
8.如权利要求7所述的封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造还包含：
一阻焊层，设置在所述介电层的第一表面上，并裸露出部分所述电路层的外表面以作为至少一连接垫。
9.如权利要求7所述的封装基板构造，其特征在于：所述电路层的外表面低于所述介电层的第一表面，所述电路层的外表面呈水平状。
10.如权利要求7所述的封装基板构造，其特征在于：所述导电柱为铜柱。
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