[实用新型]一种封装加工系统有效

专利信息
申请号: 201220636004.5 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN203026595U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 路俊斗;蔡伟波 申请(专利权)人: 理士电池私人有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M2/02
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 彭家恩
地址: 新加坡乌美一道巴*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 加工 系统
【说明书】:

技术领域

本申请涉及封装领域,尤其涉及一种封装加工系统。

背景技术

干荷免维护蓄电池及酸瓶一般采取封铝箔纸的方式包装,此方式具有降低生产成本、方便顾客使用等优点。但目前封铝箔纸主要是靠人工操作,工人首先将电池放在热封机机头正下方,然后用双手将铝箔纸拉平整并封住电池开口处,定位好,在热封机封好铝箔纸机头上升的同时,立即用小刀切断铝箔纸。

上述方式效率较低,而且需要人工操作,用小刀切断铝箔纸的时候还会有划伤电池的风险,从而增加了生产成本,产品外观保障性也较差,所以急需发明一种可替代人工操作的封装加工系统,以提高生产效率,降低人工成本,提高产品品质。

实用新型内容

针对上述问题,本申请提供一种封装加工系统,该系统特别适用于干荷免维护蓄电池及酸瓶封口。

为实现上述目的,本申请提供了一种封装加工系统,对工件进行封装加工。该封装加工系统包括:传送机构、基台、封装加工装置、封装剪切装置和控制装置。其中,基台,跨接在传送机构上方,基台包括入口侧和与入口侧对应的出口侧。基台包括放卷装置,该放卷装置安装在所述基台的入口侧。封装加工装置,安装在基台上,位于传送机构上方。封装剪切装置,安装在基台的出口侧。控制装置,与上述封装剪切装置信号连接。

进一步的,上述封装剪切装置包括活动切刀、刀架、切刀传动装置、刀座和刀座传动装置。其中,刀架固定在基台的出口侧,活动切刀通过切刀传动装置可活动连接在刀架上。刀座通过刀座传动装置可活动连接在基台的出口侧,可位于活动切刀的下方。切刀传动装置和刀座传动装置均与上述控制装置信号连接。

上述封装加工系统还包括限位装置,限位装置安装在基台上。

该限位装置包括感应器、卡位件和卡位传动装置。其中,感应器设置在基台上,与上述控制装置信号连接。卡位件通过卡位传动装置可活动连接在基台上,卡位传动装置也与上述控制装置信号连接。

上述封装加工装置包括热封机。

该热封机包括热封板和气动装置。其中,气动装置的一端与基台固定连接,另一端连接热封板。气动装置与上述控制装置信号连接。

上述传送机构可与上述控制装置信号连接。

该传送机构可为自动传输辊道。

本申请的有益效果是:采用本申请的封装加工系统后,可通过封装剪切装置在工件封装后对封装纸进行自动剪切操作,而不再需要人工用小刀切断封装纸,可有效避免因人工操作造成的工件划伤的风险,可有效节约生产成本,工件的产品外观也得到保障。

附图说明

图1为本申请一种实施方式的封装加工系统的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例:

请参考图1,本例中的封装加工系统10,可对工件进行封装加工,本例中该工件为电池,在本例中为描述上更加清楚,以电池101、电池102、电池103对该封装系统10的具体操作进行说明,电池101上的凸起为注酸口111。

本例中封装加工系统10主要包括:传送机构20、基台30、封装加工装置40、封装剪切装置50和控制装置,还可进一步包括限位装置。

传送机构20,具体可采用自动传输辊道,电池可随传送机构20定向传送。该传送结构20可进一步与控制装置信号连接,即可由控制装置实现对传送结构20的控制。

基台30,跨接在传送机构20的上方,为参与封装加工的部分装置提供支撑。该基台30可分为入口侧31和与入口侧31对应的出口侧32,电池在传送结构20上从入口侧31进入基台30内,加工完成后经出口侧32传出基台30外。基台30包括放卷装置33,放卷装置33安装在基台30的入口侧31。卷料状的封装纸安装在放卷装置33上,放卷端的封装纸可从基台30的入口侧31进入基台30内。在本例中,该封装纸为铝箔纸200。

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