[实用新型]一种LED支架及LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架及LED。 

背景技术

LED支架用于封装LED芯片单元，这款LED支架主要是针对功率在0.5W以下的芯片单元、单排至少需要封装20颗的灯珠，芯片发出，其用于反射芯片所发射光线的介体，会随着时间的推移，透光率逐渐降低，使得LED越来越暗，严重影响了LED的使用效果，且寿命短。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种LED支架，其结构紧凑、可保持透光率、使用效果好、寿命长。 

本实用新型是这样实现的：一种LED支架，应用于芯片单元封装，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。 

具体地，所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层，所述底材包括一底材正面和一底材反面，所述基座的底面与所述底材正面接触，所述散热层设于所述底材反面。 

具体地，所述散热层为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，其厚度为10-100微米。 

具体地，所述底材为铜片，其设有多个导电引脚，所述导电引脚至少包括 相互绝缘的一正极导电引脚和一负极导电引脚，所述导电引脚包括一化学镀层和一电镀层。 

具体地，所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分，所述本体部分截面呈梯形，所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极。 

具体地，所述基座为耐高温散热绝缘材料。 

本实用新型还提供一种LED，其包括上述的LED支架，所述LED还包括设于所述底材上的芯片单元。 

具体地，所述芯片单元包括至少两个LED芯片。 

具体地，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。 

具体地，所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。 

本实用新型提供一种LED支架及LED，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。通过对用于所述基座成型的模具打磨平滑、进行抛光处理，以使得所述基座的内壁达到平滑的镜面效果，有利于反射所述芯片所发出的光线，可长期保持芯片单元所发出光线的透光率，具有发光面积和角度大的优点；与现有技术相比，此LED支架产品单颗可焊接功率0.5W以下的芯片单元，单排可生产至少20颗灯珠，比目前市场上使用的LED支架产品（载体功率0.5W以下的LED支架）其发光的数量（颗数）要多40%以上。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型实施例提供的LED支架俯视图； 

图2为本实用新型实施例提供的LED俯视图； 

图3为本实用新型实施例提供的LED支架剖视图； 

图4为本实用新型实施例提供的LED剖视图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。