[实用新型]一种低端交换机

权利要求书

1.一种低端交换机，包括机箱，其特征在于还包括： 

-导热垫，所述导热垫设置在PCB板与机箱底座之间，所述导热垫的位置与芯片的位置对应； 

-导光柱，所述导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体，所述底座的两端分别设置有卡钩，所述两个卡钩之间设置有多个定位柱，所述卡钩通过方孔穿过所述PCB板并勾住所述方孔的边缘，所述定位柱通过定位柱孔穿过PCB板，所述柱体的中部呈向前弯曲的弧形，以使柱体的顶部与所述机箱的前面板的背面接触。 

2.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导光柱的柱体与所述底座接触的部分的横截面为圆形，所述柱体的顶端横截面为矩形。 

3.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述PCB板上设置多个散热片，所述散热片位于PHY芯片上。 

4.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述机箱的左侧板、右侧板上的换气孔为对称设置。 

5.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导光柱的前端设置有将所述柱体连接起来的多个横梁，所述横梁的材料与所述导光柱相同。 

6.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导热垫采用高分子材料制成。 

7.如权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导热垫的厚度大于所述PCB板与所述机箱底座之间的距离。