[实用新型]双相变化循环式水冷模块有效

专利信息
申请号: 201220629443.3 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN202975954U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 吴安智;范牧树;苏建誌;蒋政栓 申请(专利权)人: 双鸿科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 相变 循环 水冷 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子装置散热设备的领域,尤指一种利用液相及气相来达到快速驱散热量的双相变化循环式水冷模块。

背景技术

现行的计算机或电子产业中,大量运用各种处理芯片,如:中央处理器及绘图芯片,或是其它如南北桥处理芯片等,随着集成密度越来越高,且运作频率越来越快,相对在运作时所产生的热能也随之增高,也称之为发热组件。由于该发热组件在运作温度太高时会导致运作不正常的问题,甚至有可能发生烧毁的情况,因此,为了能够有效降低热量,市面上也出现了各式各样的散热装置,其紧密贴设于该发热组件的溢热表面,从而利用传导、对流或辐射等方式协助其散热,以保持该复数个发热组件在正常的工作温度下运作。

一般最常见的散热装置利用易导热金属(如:铝或铜等)经各种加工而制得,其由一底座、复数个散热鳍片及一散热风扇所构成,利用该底座紧密接触该发热组件后,将热能直接传导至该复数个散热鳍片,并利用其表面与外界空气产生热对流,进而将热能散逸至外界。或有结合一热导管而加强散热效果的,该热导管在一封闭管体内填充有呈液态的一散热介质,该散热介质的主要成分为水,其余则是能增加液体热传输能力的特殊成分所构成。该热导管的一端是蒸发端而与该发热组件相接触,供以吸收其热量而使该散热介质吸热后蒸发成气态,并移动至该热导管另一端的冷凝端驱散热量,使之形成一个封闭的散热循环行程,且可利用该散热介质一次带走大量的热量,进而达到提升散热效率的目的。另外,还有单纯利用液体循环散热的水冷散热模块,利用一循环泵带动比热大且可吸热的一散热液体(通常为水),其流经该发热组件时可同时吸附热量,并利用该散热液体的流动将热量带离该发热组件,而于行经的管路间或储水槽内排放热量,以达到驱散热量的目的。

然而,以上各种散热装置或水冷散热模块,都有各自在使用上的缺点,最常见的问题是受到空间的限制,而造成其使用效能不彰。尤其是针对具有大发热量的该发热组件,要如何在受空间限制的条件下,增加散热装置或水冷散热模块的热传导面积(Thermal Conduction Area)或散热面积,并利用热对流效应(Heat Convection)以有效地提升散热效率,一直是各家厂商努力的目标。

发明内容

有鉴于此,本实用新型的一目的,旨在提供一种双相变化循环式水冷模块,俾于一集热体及一散热体之间利用一散热介质的气、液二相变化,而能够随着管路的设计而快速驱散大量热量的功效。

本实用新型的次一目的,旨在提供一种双相变化循环式水冷模块,俾利用该集热体及该散热体之间的管路设计对应该散热进行二相变化时的体积变化量,同时还能依据空间制作出最大的变化效果。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种双相变化循环式水冷模块,安装于一发热组件以驱散热量,其特征在于,其包括:

一集热体,其内部设有一第一气液共存区,且该第一气液共存区在该集热体表面形成有至少一个出气口及至少一个入液口;

一散热体,其高度高于等于该集热体,该散热体设有一第二气液共存区,且该第二气液共存区在该散热体上形成有至少一个入气口及至少一个出液口;

至少一根导气管,其一端接设于该出气口,另一端接设于该入气口,而利用该导气管形成该集热体及该散热体之间的一气体通道;

至少一根导液管,其一端接设于该出液口,另一端接设于该入液口,而利用该导液管形成该集热体及该散热体之间的一液体通道;及

散热介质,呈液态而以一设定量填充于该第一气液共存区和/或该第二气液共存区内,该散热介质在该集热体受热后而汽化成气态,通过该气体通道而进入该散热体内,并在该散热体内降温而重新变成液态,该散热介质受到相变化的体积变化及重力等的推动,再通过该液体通道重新回到该集热体内。

所述的双相变化循环式水冷模块,其中:该散热体是一散热水箱,且包含该第二气液共存区及复数个散热鳍片,该复数个散热鳍片包覆于该散热体外部。

所述的双相变化循环式水冷模块,其中:该散热介质在常温常压下的汽化点介于30℃~68℃。

所述的双相变化循环式水冷模块,其中:还具有至少一散热风扇,设于该散热体上,用来加速驱散该散热体的热量。

所述的双相变化循环式水冷模块,其中:该导气管的管径大于等于该导液管的管径。

所述的双相变化循环式水冷模块,其中:该发热组件是中央处理器,该散热体设于该集热体的上方,且该导气管及该导液管分设于该散热体及该集热体的两侧。

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