[实用新型]散热模组

说明书

技术领域

本实用新型提供一种散热模组，尤指一种可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果且降低材料成本与组装成本的散热模组。

背景技术

按，由于科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，公知的散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆迭式的散热鳍片组，且不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子元件上方设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作，进一步通过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。

以电脑主机为例，其内部中央处理单元（CPU）所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件（或称元件）的热能快速导出，成为一重要课题。

现行散热模组通过多个散热元件相互搭配组装所组成，所述散热元件为热管、散热器、散热基座等元件，但一般电脑主机内都有多个中央处理器（CPU）或多个发热单元，所述中央处理器与发热单元于运作时皆会产生高温，但所述中央处理器与发热单元设置位置大多为前后分离设置并分别组设一散热模组，再由风扇对所述散热模组施加气流，但其风扇通过前端的散热模组后的气流温度已明显提高，也就是后端的进风温度即为前端散热模组的出风温度，因此并无法有效对其后端的中央处理器（CPU）或发热单元进行散热；因此，欲有效排除其后端散热模组的热能时必须另设置一风扇或提升其后端散热模组性能，进而造成材料成本与组装成本提高的问题；故公知技术具有下列缺点：

1.无法对多个发热单元进行散热；

2.材料成本与组装成本提高。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果的散热模组。

本实用新型的次要目的在提供一种可降低材料成本与组装成本的散热模组。

为达上述的目的，本实用新型是提供一种散热模组，用于与多个热源组接，其散热模组包含至少一散热基座、至少一第一热管及至少一第一鳍片组；

所述散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，所述第二嵌部连通该第一嵌部，所述第一嵌部分别对接所述热源，所述第一热管对接所述第二嵌部，且该第一热管两端分别延伸至其一第一嵌部位置处并贴附所述热源，所述第一鳍片组设置于该散热基座上并贴附所述第一热管，又该第一热管上设置有一第二鳍片组，该第二鳍片组相对延伸组接于散热基座上的第一鳍片组，借此，所述散热模组可同时对多个热源散热，以令所述热源达到均温效果，并可降低材料成本与组装成本。

具体而言，本实用新型提供了一种散热模组，用于与多个热源组接，包含：

至少一散热基座，该散热基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，该第二嵌部连通该第一嵌部，该第一嵌部分别对接所述热源；

至少一第一热管，对接所述第二嵌部，且该第一热管延伸至所述第一嵌部位置处并贴附所述热源；及

至少一第一鳍片组，设置于所述散热基座上并贴附所述第一热管。

优选的是，所述的散热模组，所述散热基座具有一连接部，该连接部连结所述散热基座并具有所述第二嵌部，所述第一热管对接该连接部的第二嵌部且端缘延伸至散热基座的第一嵌部。

优选的是，所述的散热模组，所述散热基座的连接部与另一散热基座的连接部为一体成型。

优选的是，所述的散热模组，还包括有至少一第二热管，该第二热管对接所述第二嵌部，且该第二热管一端延伸至所述第一嵌部位置处并贴附该热源。

优选的是，所述的散热模组，所述连接部上设置有一第二鳍片组，该第二鳍片组相对延伸组接于散热基座上的第一鳍片组。

优选的是，所述的散热模组，所述第一鳍片组与第二鳍片组为一体成型。

优选的是，所述的散热模组，所述第二鳍片组设置于所述连接部上并贴附所述第一热管。

优选的是，所述的散热模组，所述第一鳍片组设置于所述散热基座上并贴附所述第二热管。

故本实用新型具有下列优点：

1.可同时对多个热源散热；