[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，通常声孔设计在外壳的底部并且为单一结构形式，通常为圆形或方形，这种单一结构的声孔，当外界气流较大时，可以通过声孔进入封装结构内部，而直接影响到MEMS声电芯片，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止MEMS声电芯片直接受到外界较大气流影响的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置。

一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为所述外壳声孔位置局部向封装结构内部延伸的一个延伸阻挡部，所述延伸阻挡部设置在临近所述MEMS声电芯片端的所述声孔位置。

一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为两个，所述两个延伸阻挡部分别设置在临近所述MEMS声电芯片和ASIC芯片端的所述声孔位置。

一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为声孔周围整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部。

一种优选的技术方案，朝向所述封装结构内部的所述延伸阻挡部的端部沿水平方向延伸设有阻挡外界气流的水平延伸部。

一种优选的技术方案，所述声孔的形状为圆形。

一种优选的技术方案，所述声孔的形状为方形。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于本实用新型的MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了MEMS声电芯片不受气流的影响,同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。

图3是本实用新型实施例二MEMS麦克风外壳声孔采用圆形的俯视图。

图4是本实用新型实施例二MEMS麦克风外壳声孔采用方形的俯视图。

图5是本实用新型实施例三MEMS麦克风的剖面图。

图6是本实用新型实施例三MEMS麦克风外壳声孔采用圆形结构的俯视图。

图7是本实用新型实施例三MEMS麦克风外壳声孔采用方形结构的俯视图。

图8是本实用新型实施例四MEMS麦克风的剖面图。

图9是本实用新型实施例四MEMS麦克风外壳声孔为方形且延伸阻挡部为外壳声孔周围整体向封装结构内部凹陷的外壳的俯视图。

图10是本实用新型实施例四MEMS麦克风外壳声孔为圆形且延伸阻挡部为外壳声孔周围整体向封装结构内部凹陷的外壳的俯视图。

图11是本实用新型实施例五MEMS麦克风外壳声孔周围延伸到外壳侧壁整体下限的MEMS麦克风的剖面图。

图12是本实用新型实施例五MEMS麦克风外壳的俯视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。