[实用新型]用于封装半导体产品的裁切装置有效
| 申请号： | 201220624784.1 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202963322U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李莉 | 申请（专利权）人： | 李莉 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 产品 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模（3）、定位凹模（4）、上模板（1）和与上模板（1）活动连接的下模板（2），其特征在于：所述刀模（3）插接于上模板（1）上，所述定位凹模（4）插接于下模板（2）上，刀模（3）与定位凹模（4）相匹配。
2.如权利要求1所述的用于封装半导体产品的裁切装置，其特征在于：所述刀模（3）的数量为多个，对称设置在上模板（1）上，所述在下模板（2）上的定位凹模（4）与刀模（3）相对应。
3. 如权利要求1或2所述的用于封装半导体产品的裁切装置，其特征在于：所述上模板（1）和下模板（2）上均设置有操作手柄（5）。
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