[实用新型]具有感应装置的载板封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种封装结构，特别是有关于一种将发光元件及光感测元件配置到同一块载板的封装结构。

背景技术

将一发光元件及一光感测元件配置到同一块载板，可形成一用途相当广的光感应装置，当有对象遮断发光元件及光感测元件间的光路径时，光感测元件便能判定对象的存在，反之若光感测元件能顺利接收发光元件发射的光，光感测元件便能判定对象不存在。反射式光感应装置即为将发光元件及光感测元件装置于同一侧，靠着是否有对象将发光元件的光反射回光感测元件，以判断对象是否存在。

为了确保光感应装置的准确性，在一般的已知技术中，皆希望光感测元件只会接收到由对象反射回来的光，于是要如何避免光感测元件受到额外的影响，尤其是避免发光元件直接从光感应装置内部照射到光感测元件，便十分的重要。

如前所述，目前的已知技术所使用的光感应装置封装结构有以下几种，首先请参阅图1A，是美国公告专利US8232541所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1A所示，载板90上有发光元件92及光感测元件94，以透明材质在载板上封装以形成封装盖98，在封装盖98上切出一沟槽96，在沟槽96中填充不透明材质形成光阻挡91。

接着请参阅图1B，是中国台湾专利M363080所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1B所示，载板90上有发光元件92及光感测元件94，以透明材质在载板上封装以形成封装盖98，在封装盖98上切出一沟槽96，在沟槽96以及封装盖98表面涂上不透明涂料95。

接着请参阅图1C，是美国公开专利20100327164所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1C所示，载板90上有发光元件92及光感测元件94，在两元件的中间及两侧放上三块光阻挡91，再以透明盖93盖住整个载板90。

接着请参阅图1D，是美国公告专利US7652244所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1D所示，将引线框架97安装到一塑料材质的下盖99上，再将发光元件92及光感测元件94放到引线框架97上，最后在安装发光元件92及光感测元件94的空间中填充透明材质990。

以上的封装结构皆有一些缺点，首先是制作不便，上述所提到的元件，其尺寸大都是以毫米计算，如此的尺寸下所进行的工序每多一道都会造成成本大量增加；接着，因为元件数量多，相对使光感应装置的厚度无法减少，进一步使运用光感应装置的产品尺寸无法缩小。

因此，本实用新型提出一种具有感应装置的载板封装结构，此种封装结构可用于光感应装置的封装，通过对封装结构进行改良，减少了光感应装置的制造工序，相对的减少了制作成本，也能进一步产出更小尺寸的光感应装置。

实用新型内容

为了解决上述有关的问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种具有感应装置的载板封装结构，此种封装结构可应用于光传感器的封装。通过一个本身具有阻挡元件的载板，使得在制作光感应装置时，不需要在载板上加上太多的元件，而能产出尺寸更小的光感应装置。

依据上述各项目的，本实用新型提出一种具有感应装置的封装结构，包含：一载板，包括一上表面及相对于上表面的一下表面，并配置有多个贯穿上表面至下表面的载板通孔，其中上表面具有一隔离墙，隔离墙将上表面分割为一第一平面及一第二平面，且于第一平面的载板通孔中至少配置一条载板导线，于第二平面的载板通孔中配置多条载板导线；一发光元件，配置于第一平面，其中，发光元件通过至少一条第一外导线与第一平面中的载板导线电性连接；一光感测元件，配置于第二平面，其中，光感测元件通过多条第二外导线与第二平面中的载板导线电性连接；多个导线接脚，配置于下表面，并与载板导线电性连接；一第一透明封胶层，涂布于第一平面上，以覆盖第一平面、发光元件及第一外导线；及一第二透明封胶层，涂布于第二平面上，以覆盖第二平面、光感测元件及第二外导导线。

其中该第一及第二透明封胶层上方涂有不透明涂料，并分别在该发光元件及该光感测元件的相应位置上留有一照射孔及一接收孔。

该第一及第二透明封胶层为透明环氧树脂。

该不透明涂料为黑色环氧树脂。

该发光元件与该载板之间进一步拥有一第一金属平板。

该光感测元件与该载板之间进一步拥有一第二金属平板。

其中该载板的材质为一种高分子材料所形成。

该具有感应装置的载板封装结构厚度为0.1-1.5mm。

其中该载板与该隔离墙为一体成型。