[实用新型]水钻磨抛机的磨抛机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水钻磨抛机，特别涉及一种水钻磨抛机的磨抛盘结构。

背景技术

水钻是将人造水晶玻璃切割成钻石刻面得到的一种饰品辅件，水钻是在水钻磨抛机上，由机械手带动装载有水钻胚料的针管在不同工位上转换来加工的，一般要经过各个加工角度的研磨，再经过各个加工角度的抛光来得到水钻上的钻石刻面。传统的水钻磨抛机上的研磨盘和抛光盘是在同一平面上独立设置的，而且大小相同，研磨盘和抛光盘都具有各自的驱动电机，研磨盘与抛光盘的线速度基本相同，在这种结构中，对于抛光盘和研磨盘来说，线速度相对较小，因而，水钻在上研磨时，很容易被划伤，这种研磨盘和抛光盘在同一平面上独立设置的结构，加大了机器的占地空间，整个水钻磨抛机外形巨大，比较笨重。而且水钻在抛光后，光洁度较差。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型要解决的问题是提供一种占地空间少水钻磨抛后光洁度好的水钻磨抛机的磨抛机构。

为此，本实用新型是通过如下方式实现的：一种水钻磨抛机的磨抛机构，包括电机、研磨盘和抛光盘，其特征在于：所述研磨盘的中心和抛光盘的中心位于同一轴线上，所述研磨盘和抛光盘均与所述电机传动连接。

所述研磨盘和抛光盘上分别设有第一驱动轴和第二驱动轴，所述第二驱动轴内设有通孔，所述第一驱动轴可转动置于通孔内，所述第一驱动轴和第二驱动轴都与电机传动连接。

所述第一驱动轴下端设有第一皮带轮，所述第二驱动轴下端设有第二皮带轮，其中，第一皮带轮的直径比第二皮带轮直径小，所述第一齿轮和第二齿轮都通过传动带与电机连接。

所述研磨盘与抛光盘可以同心设置也可以上下设置。

在本实用新型中，研磨盘和抛光盘安装在同一条轴线上后，使得水钻磨抛机整体减少了占地空间，整机体积精巧，水钻在其上研磨时，减少了水钻的划伤几率，使得加工后的水钻光洁度得以提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A面的剖视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，这种水钻磨抛机的磨抛机构，包括电机6、研磨盘2和抛光盘1，所述研磨盘2的中心和抛光盘1的中心位于同一轴线上，本实施例中，研磨盘2和抛光盘1进行同心设置，当然也可以进行上下设置。研磨盘的直径比抛光盘小，所述研磨盘2和抛光盘1都与电机6传动连接，具体是如下传动连接的：所述研磨盘2和抛光盘1上分别设有第一驱动轴7和第二驱动轴8，所述第二驱动轴8内设有通孔11，所述第一驱动轴7可转动置于通孔11内，所述第一驱动轴7下端设有第一皮带轮4，所述第二驱动轴8下端设有第二皮带轮5，其中，第一皮带轮4的直径比第二皮带轮5直径小，所述第一齿轮4和第二齿轮5都通过传动带10与电机6连接，所述第一驱动轴7上设有外壳3，用来保护第一驱动轴7。本实用新型的这种结构，研磨盘2和抛光盘1与同一电机6传动连接后，而且研磨盘2的直径比抛光盘小，而且第一皮带轮4的直径比第二皮带轮5的执行小，故而，电机6驱动后，使得研磨盘2的线速度得以提高，基本上与抛光盘1的线速度一致，使得水钻在研磨盘2上研磨时，减少划伤的几率。而同时抛光盘1的直径较大，水钻在上抛光时，延长了抛光时间，提高了水钻的光洁度。特别是研磨盘2和抛光盘1的中心在同一轴线上，减少水钻磨抛机的占地空间，使得整机的体积变得精巧。当然，也可以将研磨盘的直径设计得比抛光盘大，使得抛光盘置于研磨盘的内圈或上方，这种结构实际上与上述是相同的，效果也相同。

在上述实施例中，水钻磨抛机运作时，电机6运转通过传动带10带动第一皮带轮4和第二皮带轮5转动，第一皮带轮4和第二皮带轮5分别带动第一驱动轴7和第二驱动轴8转动，从而带动第一驱动轴7上的抛光盘1和第二驱动轴8上的研磨盘2转动，机械手首先带着水钻胚料在研磨盘2上进行研磨加工，研磨完毕后，再向外侧略微移动，就可以到达抛光盘1位置，从而对水钻胚料进行抛光加工，这样机械手从研磨盘2到抛光盘1的行程就变得十分短，防止水钻胚料因长时间受到机体震动影响而掉落的同时，也加快了水钻的加工效率。