[实用新型]一种新型COB自动贴膜设备

说明书

技术领域

本实用新型主要应用于COB（Chip On Board）制程中,尤其是涉及一种新型自动贴膜设备，实现对金属、塑料等载板的自动贴膜。 

背景技术

目前随着手机摄像头行业的发展，手机摄像模头高度、宽度等尺寸约来越小，为控制手机摄像头高度，除了缩短镜头的后焦距外，还可以通过降低FPC板的厚度。FPC板厚度降低后，出现整拼版柔性加大，平整度变差，导致无法拼版上COB制程作业。 

为解决以上问题，目前行业上一般先把整拼版FPC分割成单体，然后把单体阵列固定到相对强度比较高的载板上再上COB制程。在单体固定到基板之前，先要对载板贴膜（膜主要用于粘接固定单体）处理，目前的做法是采用人工手工贴膜来完成。但人工手工贴膜的方式有如下缺陷： 

1、手工贴膜效率低，一般人工贴膜效率为260pcs/h； 

2、手工贴膜平整度较差，出现折皱，影响单体固定后的平整度； 

3、手工贴膜会污染到膜； 

4、手工贴膜会出现偏移，膜边缘超出载板边缘，其贴膜精度在±0.5左右。 

发明内容

本实用新型提供一种新型COB自动贴膜设备，用以解决COB制程中人工处理载板贴膜的问题，其具体技术方案如下所述： 

一种新型COB自动贴膜设备，包括依次相连的发料装置、传送装置、贴膜装置，所述贴膜装置包括胶带固定机构、胶带限位机构、胶带绷紧机构、 贴膜压紧机构、橡胶轮压紧机构、传动机构和裁切平台，所述贴膜压紧机构连接传送装置。 

所述发料装置通过电机带动橡胶滚轮的方式进行自动发料，所述传送装置通过接驳台皮带带动方式传送载板，所述贴膜装置通过电机带动方式进行载板贴膜。 

所述传送装置包括载板平整度校正机构和传送机构，所述载板平整度校正机构连接所述贴膜压紧机构，所述传送机构连接发料装置。 

所述发料装置包括载板发料机构，所述载板发料机构由电机驱动。 

所述载板平整度校正机构为突台状。 

所述胶带固定机构内部设置有轴承，能够根据胶带的宽度进行调节。 

所述胶带限位机构的宽度能够根据胶带宽度进行调节。 

所述贴膜压紧机构的上端设置有金属光滑滚轮，下端设置有橡胶滚轮。 

所述传动机构由电机驱动，上端设置有局部掏空的橡胶滚轮，下端设置有金属光滑滚轮。 

所述发料装置、传送装置和贴膜装置的工作平台整体高度保持一致，左右宽度由载板确定。 

所述实用新型可以较好的解决目前人工贴膜的缺陷，有益效果有：贴膜效率高，贴膜效率为450pcs/h；贴膜的平整度好，无折皱等现象；贴膜无污染；贴膜精度高，精度能控制在±0.1以内。 

附图说明

图1是本实用新型提供的实施例的总装示意图； 

图2是实施例中贴膜装置示意图； 

图3是实施例中传送装置示意图； 

图4是实施例中发料装置示意图。 

具体实施方式

如图1所示，新型COB自动贴膜设备，包括通过电机带动橡胶滚轮的方式进行自动发料的发料装置、通过接驳台皮带带动方式传送载板的传送装置、通过电机带动方式进行载板贴膜的贴膜装置，所述发料装置、传送装置、贴膜装置依次相连。 

所述贴膜装置包括胶带固定机构1、胶带限位机构2、胶带绷紧机构3、贴膜压紧机构4、橡胶轮压紧机构5、传动机构6和裁切平台7，所述传送装置包括载板平整度校正机构10和传送机构9，所述发料装置包括载板发料机构8，所述载板发料机构8连接到传送机构9，所述载板平整度校正机构10连接到贴膜压紧机构4。 

其示意图分别由图2、图3、图4所示。 

所述胶带固定机构1的部件内附带轴承，其作用为胶带固定锁紧并能减少阻力作用，可以根据胶带的宽度进行自由调节；所述胶带限位机构2能够防止胶带左右移动，起到限位作用，可以根据胶带的宽度进行自由调节；胶带绷紧机构3在胶带通过此机构时始终让胶带以绷紧的方式进入下一机构；贴膜压紧机构4的上端设置有金属光滑滚轮，下端为橡胶滚轮，其作用为将载板和胶带贴附压紧；橡胶轮压紧机构5的作用为防止橡胶滚轮和载板打滑；传动机构6有电机带动，上端设置有局部掏空的橡胶滚轮，下端设置有金属光滑滚轮，其作用为拉动贴完膜的载板往后传输；载板平整度校正机构10的结构为突台状，用以配合传送装置间隙，其作用是防止因载板轻微变形使载板叠加；传送机构9的作用为载板传输作用，可以根据载板的宽度进行自由调节；载板发料机构8有电机带动，并不断输送基板。