[实用新型]一种贴片LED有效

专利信息
申请号: 201220614032.7 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN203013794U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 林新忠 申请(专利权)人: 厦门厦荣达电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及发光二极管技术领域,具体的说是一种贴片LED。 

背景技术

 贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。 

 随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。 

 出乎意料的是,这几年来SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分,2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里,当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时,SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢,2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。 

追其主要原因,则是现有的SMD LED虽然体积小,但散热量却不理想,从而导致了以SMD LED为光源的照明产品使用寿命大大缩短,这必然导致了整个SMD LED产业的缓慢增长。 

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热效果好的贴片LED。 

为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种贴片式LED,包括LED晶片,硅胶和基板,在基板上设有LED晶片,LED晶片电极引脚分别通过金线与基板电连接,至少包括两热沉,所述热沉分别设于基板上且彼此不相连接,所述每一热沉包括一个一端与所述LED晶片电极引脚接触的导热柱,所述每一导热柱的另一端连接有一导热板,所述基板上设有供该导热柱穿过的通孔。 

进一步的,所述热沉数量为两个,所述两热沉分别设于基板上相对于LED晶片正负极引脚的位置处,其中一热沉与所述LED晶片正极引脚接触,另一热沉与所述LED晶片负极引脚接触。 

进一步的,所述导热柱上设有凸纹。 

进一步的,所述凸纹为若干沿导热柱轴向均匀分布的竖直状凸起。 

进一步的,所述凸纹为若干沿导热柱周向均匀分布的圆环状凸起。 

进一步的,所述导热柱底部设有螺纹,所述导热板上设有与所述导热柱底部螺纹匹配的螺孔。 

进一步的,所述导热板为薄片式导热板。 

更进一步的,所述薄片式导热板面积约为所述基板面积的1/2。大而薄的导热板能够快速的将热量传递到封装后的贴片LED外部。 

 进一步的,所述导热板的形状为圆形、矩形或正方形。 

本实用新型的有益效果是:采用导热柱与导热板配合的热沉结构,能够将LED的热量快速的传递出去,具有非常好的散热效果,并且本热沉结构牢固紧密,导热板不容易从贴片LED中脱落,从而使得整个产品牢靠稳定。 

附图说明

图1为实用新型实施列1的结构示意图; 

图2为实用新型实施列2的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

实施例1: 

参考图1所示,一种贴片式LED,包括LED晶片1、基板2、热沉3和热沉4,在基板2正面设有LED晶片1,LED晶片1正负极引脚分别通过金线5与基板2上的电极引脚61,62电连接,所述热沉3和热沉4分别位于所述基板2上的正负电极引脚61,62的位置处,所述热沉3和热沉4彼此不相连接,所述热沉3和热沉4各包括一带有凸纹7的导热柱31,41,所述凸纹7为若干沿导热柱31,41周向均匀分布的圆环状凸起。所述导热柱31的一端与所述正电极引脚61接触,所述导热柱41的一端与所述负电极引脚62接触。所述基板2上设有供该导热柱31,41穿过的通孔21,所述导热柱31,41的另一端各连接有一薄片式导热板32,42。所述导热板32,42为薄片式矩形导热板,其面积约为所述基板面积的1/2。所述导热柱31,41底部设有螺纹,所述导热板32,42上设有与所述导热柱31,41底部螺纹匹配的螺孔。导热柱31,41通过螺纹和螺孔的配合与导热板32,42固定连接。最后用硅胶将上述部件封装成贴片LED。

所述导热板32,42的形状还可以为圆形或正方形。 

实施例2: 

 参考图2所示,本实施例基本结果与实施例1相同,其不同之处在于:所述导热柱31,41的凸纹7为若干沿导热柱轴向均匀分布的竖直状凸起。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。 

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