[实用新型]用于焊锡机的输送带有效
| 申请号: | 201220607374.6 | 申请日: | 2012-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN202846095U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 章乐平 | 申请(专利权)人: | 河源市南和通讯实业有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/047 | 分类号: | B23K37/047 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 何海帆 |
| 地址: | 517200 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 焊锡 输送带 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊锡机技术领域,尤其是一种用于焊锡机的输送带。
背景技术
焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完美,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。
目前用于焊锡机的输送带结构比较复杂,维修不便,且工作效率低。
发明内容
本实用新型为解决上述存在的问题,提供一种用于焊锡机的输送带。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种用于焊锡机的输送带,其特征在于:由输送带、机械臂和支架组成;所述的支架上设有卡槽,卡槽上嵌有输送带,输送带固定连接机械臂;
所述的输送带以轮子滑动。
所述的机械臂通过轴与输送带轮子连接。
所述的机械臂通过机械夹夹紧工件。
所述的机械夹上设有感应器。
有益效果
本实用新型解决了目前焊锡机焊锡时焊锡移位、焊锡不足等问题,本实用新型结构简单,维修方便,造价低廉,且操作方便,具有极大的市场推广价值。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
1-机械臂;2-支架;3-卡槽;4-轮子;5-机械夹;6-感应器
具体实施方式
如图1所示,一种用于焊锡机的输送带,由输送带、机械臂和支架组成;所述的支架上设有卡槽,卡槽上嵌有输送带,输送带以轮子滑动,输送带固定连接机械臂,机械臂通过轴与输送带轮子连接,机械臂通过机械夹夹紧工件,机械夹上设有感应器。
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