[实用新型]用于弹性波装置的复合基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于弹性波装置的复合基板，特别是涉及一种通过粘合压电基板和支撑基板而形成的用于弹性波装置的复合基板。

背景技术

一直以来，能够作为用于移动电话等的滤波器元件或振荡器而发挥功能的弹性波装置被人们所知。为了改善温度特性，这种弹性波装置采用如下复合基板：在热膨胀系数小的基板(支撑基板)上具备薄的压电单晶体层(压电基板)。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，这种复合基板在使支撑基板处在下侧时，容易形成凸形状。在制造弹性波装置的过程中，有几道使复合基板吸附于平坦面的工序，当基板的弯曲较大时，就不能吸附，发生破损、图案形成不良等现象。

本实用新型的目的在于，提供一种能够防止在制造弹性波装置的工序中复合基板对工作台的吸附不良，并且能够防止弹性波装置的破损和图案形成不良的发生的复合基板。

解决课题的方法

本实用新型是一种用于弹性波装置的复合基板，该复合基板通过粘合由可传播弹性波的压电晶体形成的压电基板和热膨胀系数小于所述压电基板的支撑基板而形成，其特征在于，在23℃温度环境下，当将所述复合基板以使所述支撑基板在下方的状态放置于平坦面时，所述复合基板的形状以沿着所述压电晶体的X轴朝向上侧凸出的方式弯曲，并且100mmΦ范围的所述X轴的SORI处于100μm以下，

所述支撑基板的背面粗糙度Rq为1μm≤Rq≤10μm。此处，压电基板例如由LiTaO3(钽酸锂)或者LiNbO3(铌酸锂)形成，支撑基板由硅、蓝宝石或者氧化铝形成。

另外，优选地，所述压电基板的直径d1小于所述支撑基板的直径d2，还优选地，所述压电基板的直径d1和所述支撑基板的直径d2的关系为0.980≤d1/d2≤0.995。

另外，另外，优选地，所述压电基板的厚度t1和所述支撑基板的厚度t2的比值为0.0004≤t1/t2≤0.2。

另外，当直接接合所述压电基板和所述支撑基板时，优选在所述压电基板和所述支撑基板之间具备非结晶层，并且该非结晶层的厚度t3优选为为1nm≤t3≤15nm。

另外，当不直接接合所述压电基板和所述支撑基板时，优选在所述压电基板和所述支撑基板之间具备粘结层，并且该该粘结层的厚度t4优选为为0.1μm≤t4≤1μm。

实用新型的效果

根据本实用新型，通过以上述方式对复合基板的弯曲和其支撑基板的背面粗糙度进行控制，能够防止复合基板在制作弹性波装置的工序中对工作台的吸附不良，并能够防止弹性波装置的破损和图案形成不良现象的发生。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方案的用于弹性波装置的复合基板的部分剖面图。

图2是用于说明上述复合基板的弯曲的示意图。

图3是本实用新型第二实施方案的用于弹性波装置的复合基板的部分剖面图。

附图标记说明

1复合基板

11压电基板

12支撑基板

13非结晶层

14粘结层

具体实施方式

参照附图对本实用新型的第一实施方案进行说明。图1是第一实施方案的复合基板1的剖面图。本实施方案的复合基板1具备压电基板11、支撑基板12以及非结晶层13。

压电基板11是由可传播弹性波的压电晶体形成的基板。例如，由钽酸锂(LiTaO3)和铌酸锂(LiNbO3)等形成。对压电基板11的大小没有特别限定，例如，直径d1为100mm≤d1≤150mm，厚度t1为0.2≤t1≤50μm。

支撑基板12是粘合于压电基板11背面的基板。该支撑基板12由比压电基板11的热膨胀系数小的材料形成。作为支撑基板12的材料，可以列举出硅、蓝宝石、氧化铝等。其中，硅是作为用来制造半导体装置的材料而最实用的材料，所以使得采用这样的复合基板1而制作的弹性波装置和半导体装置的合成变得容易，所以硅为优选材料。此外，当作为压电基板11使用LiTaO3(钽酸锂)、作为支撑基板12使用硅时，这些热膨胀系数分别为：LiTaO3是16.1ppm/℃；硅是2.55ppm/℃。

对支撑基板12的大小没有特别限定，例如，直径d2为100mm≤d2≤150mm，厚度t2为100μm≤t2≤500μm。另外，由于支撑基板12采用比压电基板11的热膨胀系数小的材料，所以，温度变化时的压电基板11大小的变化被支撑基板12抑制。即提高该复合基板1的温度特性。