[实用新型]晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置有效
申请号: | 201220598383.3 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN202989276U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 许庆丰 | 申请(专利权)人: | 许庆丰 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C16/52 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 加热 平台 水平 微调 纪录 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置,其主要利用调整装置的极精细微调,以控制调整台两端的水平距离,促使固定板能保持在最佳的水平角度,提升晶圆的镀膜质量。
背景技术
传统的晶圆镀膜平台请参阅图1所示,其主要由加热平台10、加热器11及调整台12所组成,该加热器11贯穿设于调整台12,并于加热器11上方设置一加热平台10,因此当调整台12进行水平微调时,能同步微调加热平台10的水平。
其次,位于调整台12的端边设置有调整装置13,其由定位杆130及调整螺帽131所组成,该定位杆130固设于调整台12上,再将调整螺帽131由定位杆130下方螺入,而定位于调整台12下方,供使用者旋转调整螺帽131以进行调整台12的水平微调。
当晶圆进行镀膜时,需将晶圆放置于加热平台10上(图中未显示),再启动加热器11使加热平台10能导热以进行晶圆表面镀膜,然而该加热平台10容易受晶圆的重量不平均或热胀冷缩的影响,导致晶圆受热不均匀,而造成镀膜质量不佳。因此,镀膜前必须凭借转动调整螺帽131,以调整加热平台10的水平距离,确保晶圆能均匀受热,但调整时需非常精细,否则容易造成滑片的风险,且每次调整仅凭使用者的先前经验,因此相当耗时费力,尤其每次调整前都无法了解先前调整数据,完全无法掌控调整数据,因此每次调整都必须不断的测试、调整再修正,导致每次调整都相当耗时费力,且成效不明显,影响晶圆的镀膜质量。
实用新型设计人有鉴于传统水平微调的缺失,乃极力苦思解决的道,并凭借本身的专业及多年来的工作经验,终于在历经数次的修正、试验与改进后,首创出一种能测量及纪录水平微调的调整装置。
发明内容
本实用新型涉及一种晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置,能精密微调晶圆镀膜平台的水平装置,使晶圆能均匀受热,以降低产品的不合格率,同时能纪录微调数据。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置,其特征在于:主要由固定板、调整台、调整装置及数字千分表所组成,该固定板的端边开设有通孔,定位杆插置于通孔以连结固定板与调整台,使固定板能随着调整台的调整而同步移动,该调整装置的调整杆套入调整台的调整通孔,圆头垫圈、差动螺帽、微调手轮及固定螺帽依序套入该调整杆内,该调整装置设有能够通过转动来控制调整台两端的水平距离的差动螺帽及微调手轮,在调整台的侧边对应于该差动螺帽处设置有定位板,在调整台的端边设置有该数字千分表。
所述晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置,其中:该微调手轮底端设置一归零螺帽。
所述晶圆镀膜的加热平台的水平微调及纪录装置,其中:该数字千分表能纪录每次微调数据并自动关电。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:利用调整装置的差动螺帽、微调手轮、固定螺帽及归零螺帽进行极精细的微调,以控制调整台两端的水平距离,使固定板能同步随之调整,带动固定板上的加热平台产生极细微的水平调整,促使加热平台能控制在理想的水平角度,使位于加热平台上的晶圆达到均匀受热的目的,以提升晶圆镀膜的质量,且当将调整台水平微调后,能凭借数字千分表以纪录微调数据,供下次调整的参考,以节省进行调整的困扰,甚为省时省力,而能提高工作效能。
附图说明
图1是现有加热装置的立体图;
图2是本实用新型的立体分解图;
图3是本实用新型的立体图;
图4是本实用新型加热机台的示意图;
图5是本实用新型使用的示意图。
附图标记说明:加热平台10;加热器11;调整台12;调整装置13;定位杆130;调整螺帽131;机台2;固定板21;通孔210;定位杆211;调整台22;调整通孔220;定位板221;螺孔2210;调整装置23;调整杆230;差动螺帽231;微调手轮232;固定螺帽233;归零螺帽234;圆头垫圈235;数字千分表24;调整键240;加热装置25;加热平台250。
具体实施方式
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