[实用新型]一种BGA焊点观测的双光路光学系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光学系统，具体是涉及一种BGA焊点观测的双光路光学系统。

背景技术

近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。 虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比 ，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。因此，设计良好的成像系统来采集焊点图像显得尤为重要。目前，市场上有许多的光学系统来对焊点成像，但成像质量不高，二维图像较多。

实用新型内容

本实用新型提供一种BGA焊点观测的双光路光学系统，能够使影像形成3D图像，使得图像更形象、准确。

一种BGA焊点观测的双光路光学系统，包括竖杆2，安装在竖杆2底端的照明灯1，横杆6的一端通过第一滑块8-1安装在竖杆2上，在第一滑块8-1上设置有横杆固定旋钮9，用来固定横杆6在竖杆2上的位置；横杆6的另一端穿过第二滑块8-2，空腔4从第二滑块8-2上下穿过，在第二滑块8-2上设置有空腔固定旋钮7，光纤5置于空腔4内，一端和镜头组件3连接，另一端和CCD10连接。

所述镜头组件3包括第一成像镜头3-1和第二成像镜头3-2，第一成像镜头3-1和第二成像镜头3-2分别和第一光纤5-1和第二光纤5-2连接，第一成像镜头3-1和第二成像镜头3-2间有预设间距，由固定块13固定在腔体上。

所述照明灯1采用两个LED芯片照明。相比单个led芯片，可使照度更加均匀，为系统提供更广，更均匀的照明。

所述空腔4通过第二滑块8-2安装在横杆6上，第二滑块8-2可沿横杆6滑行来回运动，从而带动空腔4及镜头组件3，所述第二滑块8-2上装有空腔固定旋钮7，用来固定空腔4在横杆6上的位置。

采用上述技术方案，运用两个LED芯片为系统提供更好的光照，使用由两根光纤和两个镜头组成的双光路为系统提供3D立体式影像，可使电子元件上的焊点图像更加清晰。

附图说明

图1为本实用新型双光路光学系统结构示意图。

图2为镜头部分结构示意图。

图3为照明部分结构示意图。

具体实施方式

结合图1、图2和图3所示，本实用新型照明灯1采用LED芯片照明，并排安装两个LED灯1-1、1-2进行照明，可增大LED灯的照明面积，同时使得大范围的LED照明更加均匀，为系统提供更好的照明，照明灯1安装在竖杆2底部。镜头部分3共设置有两个成像镜头3-1、3-2，且镜头间有一定间距，由固定块13固定在腔体上，3-1镜头连接5-1光纤，3-2镜头连接5-2光纤，光线采集时由两个镜头共同完成采集，如此可形成双光路立体式影像，之后在经过光纤5进行传输，光纤5的另一端连接CCD10，当光信号传输到CCD10时，再由CCD10将光信号转化为数字信号。其中两根光纤置于空腔4内，空腔4穿过第二滑块8-2安装在横杆6上，同时第二滑块8-2上装有空腔固定旋钮7，第二滑块8-2可带动空腔沿横杆来回运动，横杆6再通过第一滑块8-1安装在竖杆2上，横杆6可沿竖杆2上下运动或进行选择，横杆固定旋钮9用来固定横杆在竖杆上的位置及方向。如此可根据电子元件11的大小调节镜头部分与照明部分的间距，从而更好的对电子元件的焊点12进行观测。

本实用新型采用由镜头和光纤组成的双光路系统对焊点成立体式影像进行观测，具有光照强，成像质量高等特点。