[实用新型]热敏双金属片温控结构有效
申请号: | 201220591527.2 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN202905604U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 程晓旭;陈元定 | 申请(专利权)人: | 陈元定 |
主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325027 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 双金属 温控 结构 | ||
1.一种热敏双金属片温控结构,包括支架(1)和双金属片(2),支架(1)与电热盘相连,双金属片(2)为圆形片且其中设有一个偏心的弧形通槽(3),双金属片(2)上设有伸向弧形槽(3)的舌片(4),其特征在于:支架(1)上设有横向的安装槽(5),双金属片(2)上的舌片(4)从下到上穿过安装槽(5),舌片(4)尖部对应的双金属片(2)边沿与触点相对应,舌片(4)根部的双金属片(2)与电热盘的发热部位接触。
2.根据权利要求1所述的热敏双金属片温控结构,其特征在于:舌片(4)尖部设有通孔(6),支架(1)上设有定位凸起(7),通孔(6)与定位凸起(7)相卡。
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