[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯具封装结构，具体涉及一种LED灯珠封装结构。 

背景技术

现有的LED灯珠封装结构时，都是将LED灯珠直接焊在PC电路板上，这种的封装结构，使LED灯珠在工作时，热量无法散去。从而影响LED灯珠的使用寿命。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一结构简单经凑、散热效果好、热传导均匀的一种LED灯珠封装结构。 

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现： 

一种LED灯珠封装结构，包括LED灯珠，所述LED灯珠安装在灯座上，其特征在于：所述灯座四周套有阻焊层，所述阻焊层下方依次设有铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝。

所述散热铝下方设有若干块散热片。 

所述散热片和散热铝浇铸成一体。 

本实用新型的有益效果是：结构简单、安装方便、通过对LED灯珠下方的散热和绝缘的设计，从而提高了LED灯珠的使用寿命。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 

如图1所示：一种LED灯珠封装结构，包括LED灯珠1， LED灯珠1安装在灯座2上，灯座2四周套有阻焊层3，阻焊层3下方依次设有铜层4、绝缘层5、铝板6、导热硅胶垫7片以及散热铝8。散热铝8下方设有若干块散热片81。散热片81和散热铝8浇铸成一体。 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。