[实用新型]LED发光芯片的散热载体结构有效
| 申请号： | 201220586748.0 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN202888239U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 廖旭文 | 申请（专利权）人： | 廖旭文 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 芯片 散热 载体 结构 | ||
1.一种LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，包括：
一电路板，其上配置至少一发光芯片；
至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸；及
一散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。
2.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为金属材质的基板。
3.根据权利要求2所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为铝基板。
4.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该发光芯片为单一颜色或多个颜色的发光芯片。
5.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电接脚靠近该散热载体的部分外表面涂布有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的绝缘漆、绝缘胶或装设绝缘套。
6.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该贯穿孔内安装有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的一中空状的绝缘套，该电接脚穿过该绝缘套。
7.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该散热载体的外形呈圆形、方形、矩形、多角形或不规则形状。
8.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该散热载体的金属材质为铝金属。
9.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该散热载体的表面电镀一绝缘层。
10.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板设有至少一连接孔，用以连接该电接脚，该电路板上还设有导电线路电性连接该发光芯片与该电接脚。
11.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，还包括透光胶，填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上。
12.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，还包括一透光盖，结合于该散热载体的开口处，以密封该散热载体。
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