[实用新型]微槽柱群散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器，尤其涉及一种微槽柱群散热器。

背景技术

随着半导体工业的发展，电路的集成度越来越高，电子器件的热流密度也随之升高。如CPU,大功率LED等电子器件的就需要在有限的面积内需要进行大热流密度的冷却。常规的固体散热器需要通过铜、铝等导体将该有限面积内的热量传导到具有更大面积的散热器表面，而使用固体进行较长距离的导热将带来较大的热阻。本实用新型利用微槽柱群促进工质液体的蒸发和沸腾，使得局部的大热流迅速被扩散到更大范围的空间，避免了长距离固体导热带来的热阻。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于于解决较小接触面积内较大热流密度的发热物体的冷却问题的微槽柱群散热器。

微槽柱群散热器包括工质液体、工质蒸汽、微槽柱、密封腔体和翅片散热器；密封腔体底部设有多根微槽柱、工质液体，密封腔体上部设有翅片散热器，翅片散热器下方设有工质蒸汽。

所述的密封腔体内的压力所对应的工质蒸汽的汽液相变温度为-20℃～200℃。所述的微槽柱，的表面设有微槽，微槽的宽度为0.01mm～1mm，微槽的深度0.01mm～1mm。所述的工质液体液面高度低于微槽柱的高度。

本实用新型有效解决了较小接触面积内较大热流密度的发热物体的冷却问题。

附图说明

图1（a）为微槽柱群散热器结构示意图；

图1（b）为图1（a）中B-B剖视图；

图1（c）为图1（a）中A-A剖视图。

图中，工质液体1、工质蒸汽2、微槽柱3、密封腔体4和翅片散热器5。

具体实施方式

如图1所示，微槽柱群散热器包括工质液体1、工质蒸汽2、微槽柱3、密封腔体4和翅片散热器5；密封腔体4底部设有多根微槽柱3、工质液体1，密封腔体4上部设有翅片散热器5，翅片散热器5下方设有工质蒸汽2。

所述的密封腔体4内的压力所对应的工质蒸汽2的汽液相变温度为-20℃～200℃。工质液体和工质蒸汽可以为同一种物质，也可以为多种物质的混合物。

所述的微槽柱3，的表面设有微槽，微槽的宽度为0.01mm～1mm，微槽的深度0.01mm～1mm。微槽柱的截面形状可以为圆形、方形、十字形、米字型等多种形式。

本实用新型的发热体与微槽柱群散热器在有工质液体存在的一个面相连接。发热体的热量通过腔体壁面传导到工质液体以及微槽柱群。工质液体受热发生蒸发或沸腾，形成工质蒸汽。微槽柱群利用液体的表面张力将工质液体拉升到柱表面，促进工质液体的蒸发。工质蒸汽将热量带到腔体有翅片的一面，翅片将热量排放给空气，使得工质蒸汽得到冷却重新冷凝为液体，回到受热面。有效解决了较小接触面积内较大热流密度的发热物体的冷却问题。