[实用新型]存储卡保护装置有效
申请号: | 201220583834.6 | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN203015302U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 林秉仪 | 申请(专利权)人: | 联亚国际科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 程殿军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 保护装置 | ||
技术领域
本实用新型有关一种存储卡保护装置,特别是指一种结构简单、组装容易、成本低且有效达到绝缘效果的存储卡保护装置。
背景技术
各式电子用途的卡于结构方面,通常包括有一保护外壳以及容置于该保护外壳内部的基板;以存储卡为例,其承载有集成电路的主机板即容置于一保护壳体内。
公知供容置基板的保护壳体,通常具有一框体、一上覆盖板以及一下覆盖板。前述上、下覆盖板是以凸点与凹槽的卡合方式结合于框体两侧,且于内侧周缘区域设有一粘胶层,于中央区域(粘胶层以内的区域)则贴附有一绝缘胶片。
然而,实际在组装时,在粘胶层与绝缘胶片的设置上,不仅需要先切割出所需的粘胶层以及绝缘胶片,在贴附于上、下覆盖板的内侧面上时,还需费时将此二者相互对准,如此相当耗时耗功,而又增加所需的人力成本。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、组装容易、成本低且有效达到绝缘效果的存储卡保护装置。
为达到上述的目的,本实用新型提供一种存储卡保护装置,包括一主框体、一上盖体、一下盖体及一结合件,其中该主框体内部容置有一存储卡,该上盖体结合至主框体的顶部,该下盖体结合至主框体的底部,而该结合件设于该上盖体与下盖体相对的表面上。其中该结合件的顶面设有一胶层,该胶层上则设有一离形纸层,且该离形纸层上切分有一分割线,该分割线将该离形纸层区分为第一部位与能够被撕离的第二部位。
实施时,该结合件粘着于该上盖体与下盖体相对的表面上。
实施时,该胶层为一热融胶层。
实施时,该第一部位设于离形纸层中央位置上。
实施时,该第二部位环绕于该第一部位的四周。
本实用新型的存储卡保护装置结构简单、组装容易、成本低且有效达到绝缘效果。
附图说明
图1为本实用新型存储卡保护装置实施例的立体分解图;
图2为本实用新型存储卡保护装置实施例结合件结合后的立体示意图;
图3为本实用新型存储卡保护装置实施例撕离第二部位而露出胶层时的立体示意图。
附图标记说明
1:主框体
2:上盖体
3:下盖体
4:结合件
5:胶层
6:离形纸层
61:第一部位
62:第二部位
7:分割线。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型,以下举较佳的实施例,配合附图、图号,将本实用新型的具体构成内容及其所达到的功效详细说明如后:
请参阅第1~3图,附图内容为本实用新型存储卡保护装置的一实施例,其是由一主框体1、一上盖体2、一下盖体3及一结合件4所组成。
该主框体1供一存储卡容置于其内部,该上盖体2结合至主框体1的顶部,该下盖体3结合至主框体1的底部,而该结合件4供粘着于该上盖体2与下盖体3相对的表面上。
其中,该结合件4的顶面设有一胶层5,该胶层5为一热融胶层。该胶层5上则设有一离形纸层6,且该离形纸层6上切分有一分割线7,使该分割线7将该离形纸层6区分为第一部位61与第二部位62,又,该第一部位61设于离形纸层6中央位置大部分面积上,而该第二部位62环绕于该第一部位61的四周。
借此,组合时,当将该离形纸层6的第二部位62撕离后,即可露出该第二部位62下方的胶层5,且离形纸层6的第一部位61仍依旧完整地结合于该结合件4的顶面,使供形成绝缘的用途,而通过该第二部位62撕离后所露出的胶层5,即可供上盖体2与下盖体3通过该胶层5而稳固结合于主框体1上。
故,通过上述的设计,使得在组装时无需另外贴合绝缘层,除了可使有效提高施工效率及精度外,更可有效降低因贴合失败所产生废料,以降低生产的成本。
以上所述是本实用新型的具体实施例及所运用的技术手段,根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正,若依本实用新型的构想所作的等效改变,其所产生的作用仍未超出说明书及附图所涵盖的实质精神时,均应视为在本实用新型的技术范畴之内。
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