[实用新型]一种LED车灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED车灯。

背景技术

LED车灯包括用于位置/示廓灯或功能类似的灯具，位置/示廓灯需要实现同时发出红色与白色两种光的要求，同时需要解决灯的密封性问题，在现有的类似功能产品设计中一般有以下两种解决方案。

1，利用双色注塑技术或焊接技术，使实现配光功能的红色和透明面罩注塑或焊接在一起，然后将含LED的PCB板固定于壳体上，壳体与面罩进行密封装配并保证LED光源与光学面之间的对应；

2，分别得到红色和透明的配光部件，将光学件和PCB分别固定于壳体上，保证LED与光学面之间的对应，壳体与单独的透明外面罩进行密封装配成整灯。

图1为现有技术中较为典型的一种LED车灯，其中，红色面罩101与透明面罩102具有配光作用，两个部件分别通过注塑得到，将两种颜色的面罩通过超声波焊接结合在一起.

在壳体上面有插槽103，PCB板104插入插槽内进行固定。

将装配好的壳体放入焊接好的面罩内，在区域105内注满密封胶，从而实现整灯的密封与装配。

该灯存在几个缺点。

1，采用超声波焊接技术，需要额外的成本（焊接设备，焊接工装等），同时，超声波焊接后的面罩外观及密封效果不合格率较直接注塑件要高。（采用双色注塑技术与之类似，虽然外观及密封不合格率会小，但是双色注塑的设备等成本更高）。

2，PCB板需要和壳体进行装配，然后通过壳体与面罩装配实现LED光源与光学面间的配合，意味着PCB上的LED光源与相对应的配光面存在累积公差，光学效果的实现存在风险。同时，对相关的PCB，壳体和面罩的公差要求即质量精度要求更高。

因此，亟待一种产品结构更为简单，产品精度更高的LED车灯。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED车灯，该LED车灯无需双色注塑工艺，也不需要焊接工艺。将红色和透明的配光部件和带有LED的PCB板三者直接装配。两侧配光将PCB板夹在中间，不需要额外的部件。

本实用新型的LED车灯包括灯壳，设置在灯壳内的PCB板，位于PCB板两侧的第一配光面罩及第二配光面罩，优选的，第一配光面罩为红色配光面罩，第二配光面罩为透明配光面罩。

其中，该PCB板上设有定位孔，所述第一、第二配光面罩上设有与所述定位孔匹配的定位柱。

其中，所述第一、第二配光面罩上还进一步设有用于卡和所述PCB板的卡槽。

其中，所述LED车灯还进一步包括底板，与所述灯壳相配合构成一内部空间将所述PCB板、第一、第二配光面罩包裹在内。所述灯壳上设有卡扣结构，所述底板上设有所述与之相匹配的卡槽。

其中，所述灯壳，PCB板以及第一、第二配光面罩的缝隙处填充有密封胶。

其中，所述LED车灯还包括一插件，所述PCB上设有插针与所述插件装配，从而使所述PCB板与车身电性连接。

各部件的功能如下：

灯壳：用于保护内部的配光部件和PCB板，并设有卡扣结构，用于与底板的卡接。

第一，第二配光面罩：配光部件。LED光源发出的光通过配光面罩，使最终发出的光符合法规对位置/示廓灯的配光要求。在结构上，有与PCB板向配合的卡槽和定位柱。

PCB板：两侧分别有LED光源。另外，底部焊有插针，与插件装配。

底板：用于整灯与车身间的装配。两侧有卡扣结构，与灯壳的卡扣结构进行卡接。

插件：用于与车身电线的连接。

本实用新型具有以下技术效果：

1，减少生产成本。不需要引进双色注塑设备或焊接相关工装设备。

2，减少LED光源与光学面之间的累积公差。由于带有LED的PCB板与光学部件直接进行装配，不需要通过额外部件如壳体的装配，从而减少了零部件装配关系产生的累积公差。

附图说明

图1为现有技术中LED车灯的结构示意图；

图2为本实用新型中不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图；

图3为本实用新型中不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图；

图4为本实用新型中不含有底板和插件的LED车灯的内部结构图；

图5为本实用新型LED车灯装配完成后的示意图。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

参阅图2-图4，为本实用新型一优选实施例，其提供了一种设计更为合理，结构更为简单的LED车灯结构。