[实用新型]耳机插座及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通讯领域，尤其涉及移动终端的耳机插座及移动终端。

背景技术

现有技术中的移动终端，通常是通过PCB实现天线的接入，如中国知识产权局专利局于 2007年10月03日公开的实用新型专利说明书，其名称为：手机天线结构，公开号为CN200956402。所述天线结构,组装于手机内部,包括PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层,使得该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧,包括天线、馈入端及接地端,该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。在PCB板上相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板相连接的第二金属地端,该第二金属地端为一薄片状金属板。因增设有第二金属地端而扩张整个接地面积,从而使得PCB板上的电场分布均匀,达到减小手机天线SAR值之目的。

现有技术中的这种结构，虽可解决天线接入的问题，但随着手机功能设计的要求越来越高，电路板上器件也越来越多，现有技术这种结构，会受到结构设计的限制，无法进行布局，且造成整机形态不佳，轻薄度和便携型降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耳机插座及移动终端，利用耳机插座来实现天线的接入，解决上述技术问题。

本实用新型所提供的移动终端，包括天线和耳机插座，所述天线与耳机插座的连接脚相电路连接。

所述耳机插座包括音频功能连接脚和空闲连接脚；所述天线与所述空闲连接脚相电路连接。所述耳机插座还设有壳体，所述壳体的外部表面设置有连接弹片，所述连接弹片与所述空闲连接脚相电路连接，所述天线与所述连接弹片相抵设。所述空闲连接脚和连接弹片的数量可以为以下几种：

所述空闲连接脚的数量为2，所述连接弹片的数量为1，所述连接弹片设置在壳体的外部上表面或外部下表面，所述连接弹片与任意一个空闲连接脚电路连接。

所述空闲连接脚的数量为1，所述连接弹片的数量为1，所述连接弹片设置在壳体的外部上表面或外部下表面。

所述空闲连接脚的数量为2，所述连接弹片的数量为2，所述2个连接弹片同时设置在所述壳体外部的同一表面上或分别设置在所述壳体的外部上表面和外部下表面。

本实用新型所提供的耳机插座，包括壳体和连接引脚，所述壳体的外部表面上设置有连接弹片，所述连接弹片与所述连接引脚相电路连接。

所述耳机插座包括音频功能连接脚和空闲连接脚；所述连接弹片与所述空闲连接脚相电路连接。

本实用新型所提供的耳机插座及移动终端，不需要在主板上设置弹片或其他连接装置接入天线，可有效节省主板的空间，给器件的排布提供更多的设计空间，减少移动终端物料的数量，降低移动终端的制造成本。

附图说明

图1为与耳机插座相配合的耳机插头的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的耳机插座的结构示意图；

图3为或图4为只有一个空闲连接脚用于连接天线的连接示意图；

图5为两个空闲连接脚连接天线的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图2至5所示，本实施例提供一种移动终端，包括天线和耳机插座，所述天线与耳机插座的连接脚相电路连接。这样，就可以利用耳机插座来实现天线的接入，不需要在主板上设置弹片或其他连接装置接入天线，可有效节省主板的空间，给器件的排布提供更多的设计空间，减少移动终端物料的数量，降低移动终端的制造成本。本领域技术人员可以理解，所述天线可以是用于实现BT/WIFI/GPS/NFC/FM功能的天线。

如图2至4所示，所述耳机插座包括音频功能连接脚和空闲连接脚；所述天线与所述空闲连接脚相电路连接。本领域技术人员可以理解，耳机插座通常设置有6个连接脚，其中4个连接脚分别用于左声道音频信号输出、右声道音频信号输出、音频信号输入和接地；剩余的两个连接脚，当一个用于实现检测功能时，另外一个即为本实用新型所述的空闲连接脚；剩余的两个连接脚，当无需用来实现检测功能时，两个连接脚均为空闲连接脚，天线可与这两个空闲连接脚的人一个电路连接。