[实用新型]带有橡胶片的基片焊接端子的夹紧装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及基片上焊接端子的技术领域，尤其涉及一种带有橡胶片的基片焊接端子的夹紧装置。

背景技术

    基片有三种功能：装配器件的机械支撑、电气互联图案和批量制造膜原件的基底和器件的散热煤质。基片在使用时，需要通过接线端子来接通电路，端子是通过焊接方式与基片连接的，一直以来，焊接基片都采用手工操作，定位不准，且焊接不均匀，同时大大影响了生产效率。在焊接端子夹紧的同时还要保证基片不会被上盖损坏。

实用新型内容

本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种带有橡胶片的基片焊接端子的夹紧装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种带有橡胶片的基片焊接端子的夹紧装置，包括有相扣合的底座和上盖，所述底座的后端设有U型台阶，所述底座的中部分别设有横向基片放置槽，所述的横向基片放置槽的两侧分别位于底座的边缘处开有横向的左、右限位槽，所述的底座前端的两侧分别设有限位凸台，底座前端两侧的限位凸台之间设有端子固定凸台，所述的横向基片放置槽和端子固定凸台间设有条形下通孔，所述的端子固定凸台和底座的前端分别设有多个端子槽，相邻二个端子槽之间分别设有下凸台，所述上盖的前后端分别设有与底座前端和U型台阶相对应的前、后限位凸台，上盖中部的两侧分别设有与左、右限位槽相对应的左、右限位凸台，上盖内侧贴合有橡胶片，上盖的前端设有与条形下通孔相对应的条形上通孔。

在工作前，将基片固定在横向基片放置槽内，将端子固定在端子槽内，并与基片电连接，点好锡膏后，用上盖压紧，放入SMT中进行焊接，焊接完毕后取出，然后将上盖从底座上取下，最后取出焊接有端子的基片。

本实用新型的优点是：本实用新型通过在上盖内侧贴合橡胶片，防止在上盖押金基片时压力过大，损坏基片，减少材料的浪费，结构合理，取代了以往的手工焊接操作，且定位准确、焊接均匀、工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型底座结构示意图。

图3为本实用新型上盖结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示，一种带有橡胶片的基片焊接端子的夹紧装置，包括有相扣合的底座1和上盖2，所述底座1的后端设有U型台阶3，所述底座1的中部分别设有横向基片放置槽4，所述的横向基片放置槽4的两侧分别位于底座1的边缘处开有横向的左、右限位槽5，所述的底座1前端的两侧分别设有限位凸台6，底座1前端两侧的限位凸台6之间设有端子固定凸台7，所述的横向基片放置槽4和端子固定凸台7间设有条形下通孔8，所述的端子固定凸台7和底座1的前端分别设有多个端子槽9，相邻二个端子槽9之间分别设有下凸台10，所述上盖2的前后端分别设有与底座2前端和U型台3阶相对应的前、后限位凸台11，上盖2中部的两侧分别设有与左、右限位槽5相对应的左、右限位凸台12，上盖2内侧贴合有橡胶片14，上盖2的前端设有与条形下通孔8相对应的条形上通孔13。