[实用新型]转接卡

说明书

技术领域

本实用新型是属于记忆卡转换器（Adapter）的技术领域，特别是关于一种利用电路板布设电连接的导电部及接点，并由电连接件的多个端子耦接对应的接点而使Micro SD 4.0记忆卡信号脚位各别电性连接对应的导电部，以转换成SD 4.0规格的转接卡。

背景技术

据悉，SD卡协会在CES 2011上推出了SDXC和SDHC产品技术的全新总线规格UHS-II，可谓为SD 4.0标准，使SD总线介面读写速度达到312MB～1.5G bps，以缩短记忆数据的读写时间而满足消费者需求。依据SD 4.0标准定义可知，新规格的记忆卡前缘具有前后并排设置的17个信号脚位，即包括原先设于记忆卡前缘的9个信号脚外，更添加两组用以传输LVDS数据、接电压及接地等8个信号脚位。由此可知，SD 4.0标准具有向下相容的特色，以于不支援UHS-II规格的设备上实现Class 10标准。

又，无论是现有SD 3.0或SD 4.0标准皆通用于各式卡体大小，诸如标准卡及微型卡，且微型卡可通过一转接卡转换成标准卡而由标准槽读写数据。请参阅第1图，其为现有Micro SD 3.0记忆卡转接器的分解图。如图所示，所述转接器1是制成对应标准SD 3.0规格的卡体尺寸，利用设于一电路板10正面的多个插接片100形成SD 3.0规格的信号脚位，且利用设于所述电路板10背面的多个导接点（图未示）焊接多个电气导片11，所述多个电气导片11用以抵接Micro SD 3.0记忆卡的信号脚位，并电性连接所述多个插接片100，以转送信号至对应的所述多个插接片100而转换成标准SD 3.0规格。

由此可知，Micro SD 4.0记忆卡前缘设有依序并排成前后两列的信号脚位，不同于Micro SD 3.0规格，故无法沿用上述现有的转接卡结构。

发明内容   有鉴于现有技艺的问题，本实用新型的目的在于提供一种制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡的转接卡，其是由一电路板布设符合SD 4.0规格的信号脚位的多个导电部及延伸自所述多个导电部的多个接点，接着，由一电连接件连接于所述记忆卡及所述多个接点间，而使所述记忆卡用于具有SD 4.0规格的一插槽。

为达上述目的，本实用新型的转接卡是包括一上盖、一下盖、一电路板及一电连接件。所述下盖对合设置于所述上盖的一面而于所述下盖的一侧形成一卡槽，供以容置所述记忆卡，且所述下盖另一侧具有多个第一通孔及多个第二通孔，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔前后并排设置。所述电路板具有一第一面及一第二面，所述第一面上是对应所述多个第一通孔而设有多个第一导电部，及对应所述多个第二通孔而设有多个第二导电部，所述第二面邻近所述卡槽的处设有多个第一接点及多个第二接点，且所述多个第一导电部分别与所述多个第一接点电性连接，所述多个第二导电部分别与所述多个第二接点电性连接。又所述电连接件具有一框架、多个第一端子及多个第二端子，所述框架设于对应所述卡槽的部位，使所述多个第一端子分别与所述第一接点电性连接，及所述多个第二端子分别与所述多个第二接点电性连接，当所述记忆卡插入所述转接卡后而能使用于所述插槽内。

其中，所述框架是呈中空框结构，且所述多个第一端子及所述多个第二端子分别并排置于所述框架的相对两侧，所述多个第一端子的两端为一第一连接部及一第一顶抵部，所述多个第二端子的两端为一第二连接部及一第二顶抵部，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部设于所述框架内侧，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部设于所述多个框架外侧，且所述多个第一连接部各别连接所述多个第一接点，所述多个第二连接部各别连接所述多个第二接点。如此，所述电连接件可轻易组装于所述电路板上而简化组装步骤与缩短加工时间。

再者，为使所述记忆卡的各信号脚位与其对应的所述导电部间回路导通，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。并且，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，而所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。或者，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。