[实用新型]气相外延材料生长多腔分步式处理装置有效

专利信息
申请号: 201220573278.4 申请日: 2012-11-02
公开(公告)号: CN203007478U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 袁志鹏;刘鹏;张俊业;王健辉;王永旺;张国义;童玉珍;孙永健 申请(专利权)人: 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学
主分类号: C30B25/02 分类号: C30B25/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵;王东亮
地址: 523518 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 外延 材料 生长 分步 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种气相外延材料生长多腔分步式处理装置,包含有:一个及以上的工艺处理腔,其特征在于,所述工艺处理腔侧边设有两个及以上的分步HVPE外延生长腔,所述工艺处理腔与分步HVPE外延生长腔之间设有一个及以上的装载/卸载晶片室,所述工艺处理腔、装载/卸载晶片室与分步HVPE外延生长腔之间设有传递石墨托盘的一个及以上的联动传递结构,所述工艺处理腔、分步HVPE外延生长腔、装载/卸载晶片室内设有石墨盘装载盒。

2.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于, 所述分步HVPE外延生长腔顶部设有第一顶部法兰,所述第一顶部法兰上具有高温联接管道,所述第一顶部法兰下面设有第一腔体部分,所述第一腔体部分下面设有第一取片口,所述分步HVPE外延生长腔内部设有带转动盘的升降装置;

所述分步HVPE外延生长腔包含有:第一HVPE外延生长腔、第二HVPE外延生长腔、第三HVPE外延生长腔。

3.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于,所述工艺处理腔顶部设有第二顶部法兰,所述第二顶部法兰上部连接高温气体管道,所述第二顶部法兰下面设有第二腔体部分,所述第二腔体部分的外壳是一个主加热器,所述第二腔体部分的内部是空腔,所述第二腔体部分下面设有取晶体片口。

4.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于,所述工艺处理腔的主体上设置多段快速升降温加热器,顶部设有气体输送法兰,中部设有密封腔室,下部设有取放晶片结构。

5.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于,所述分步HVPE外延生长腔征包含:气体输运装置、反应腔、尾气处理装置、加热器、取放晶片结构。

6.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于,所述装载/卸载晶片室上设有进料口、取料口;

所述装载/卸载晶片室包含有:装载/卸载晶片一室、装载/卸载晶片二室。

7.根据权利要求1所述的气相外延材料生长多腔分步式处理装置,其特征在于,所述联动传递结构包含传递机械手,所述传递机械手前端设有传递石墨盘装载盒的夹具,所述传递机械手主体部分具有360°的旋转自由度;

所述墨盘装载盒内设有石墨托盘。

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